TSMC 28mm HPC+ RF Shared Block

1. 사업 개요

• 목적: 건국대학교 산학협력단이 학술 연구·실험용으로 사용할 TSMC 28 nm HPC+RF Shared Block을 제작·공급받는 입찰.
• 범위: 28 nm HPC + RF 플avour(1p9m_6X1Z1U) 공정을 이용해 2.10 mm × 1.00 mm (면적 2.10 mm²) 크기의 다이를 제조하고, 와이어‑본딩 방식으로 샘플 100개를 제공한다. 전체 웨이퍼 주문은 없으며, 추가 다이 분리 작업은 현재 요구되지 않는다.
• 주관: 프로젝트 책임자는 건국대학교 김 진태 교수(교수진)이며, 설계·검증 담당자는 Doona Song 연구원이다.

2. 주요 자격요건

• TSMC 28 nm HPC+RF 공정 경험 및 해당 플avour(1p9m_6X1Z1U) 생산 능력 보유.
• MOM 캡 설계·구현 가능
  • 표준 MOM 캡(TSMC)과 커스텀 MOM 캡 모두 사용 가능.
  • 금속 레이어 M1 ~ M7을 이용한 MOM 캡 구현.
• 와이어‑본딩 패키징 기술 보유(플립‑칩·Bump 없음).
• AP 레이어 포함 설계 및 백그라운드 두께 12 mil (0.3048 mm) 구현 가능.
• 샘플 100개 제공 능력(전체 웨이퍼 주문 필요 없음).
• 추가 다이 분리(0) 수행 가능 여부 확인 및 필요 시 즉시 대응 가능.
• 보안·기밀 관리 능력: 대학·연구용 설계 데이터와 IP에 대한 비밀유지 계약(NDA) 체결 및 준수.
• 한국어·영어 커뮤니케이션 가능, 계약·품질보증 절차에 대한 이해.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

| 항목 | 요구사항 |
|------|-----------|
| 공정 | TSMC 28 nm HPC+RF, 플avour 1p9m_6X1Z1U |
| 다이 크기 | 2.10 mm × 1.00 mm, 면적 2.10 mm² |
| 전압 | Core 0.9 V, I/O 1.8 V |
| 패키징 | 와이어‑본딩, Bump 없음, Flip‑chip 없음 |
| MOM 캡 | 사용 Yes – 표준 (TSMC) 및 커스텀 (Custom) 모두 적용, 금속 레이어 M1‑M7 사용 |
| 인덕터 | 없음 |
| AP 레이어 | 포함, 두께 28KA, Bondpad 포함, 다른 패턴 사용 No |
| 백그라운드 | 12 mil (0.3048 mm) 백그라인드 |
| 추가 다이 | 0 (추가 분리 필요 없음) |
| 수량 | 샘플 100개 제공, 전체 웨이퍼 주문 0 |

4. 주의사항

• 기밀 유지: 설계 도면·IP는 건국대학교 소유이며, 공급업체는 NDA 체결 및 비밀유지 의무를 반드시 이행해야 함.
• 품질 보증: 샘플 100개에 대한 전기·기계 성능 시험 결과를 보고서 형태로 제출하고, 대학이 지정한 품질 기준을 충족해야 함.
• 일정: 샘플 제공 기한(예: 6개월 이내)을 반드시 준수하고, 전체 웨이퍼 주문이 없으므로 즉시 샘플 생산 가능 여부를 사전 확인 필요.
• AP 레이어 처리: AP 레이어에 별도 패턴이 없으므로 백그라운드 두께와 금속 레이어가 정확히 일치하도록 설계 검증이 필요함.
• MOM 캡 구분: 표준과 커스텀 MOM 캡이 동시에 요구될 경우, 두 설계 모두 금속 레이어 M1‑M7 사용 여부를 명확히 확인.
• 와이어‑본딩: Bump이 없으므로 와이어‑본딩 패드 위치·피치가 설계와 정확히 일치해야 하며, 패드 레이아웃 검증 필요.
• 추가 다이: 현재는 0이지만 향후 필요 시 즉시 대응 가능한 공급업체를 선호함.
• 계약 조건: 학술 연구 목적에 한정된 사용, 상업적 재배포 금지, IP 반환·양도 조항을 포함한 계약서 체결이 필수.
• 언어·커뮤니케이션: 입찰 서류 및 진행 과정에서 한국어·영어 모두 사용 가능하므로, 두 언어에 능통한 담당자를 지정해 두면 원활한 소통이 가능함.

이와 같은 내용을 바탕으로 입찰에 참여하시기 바랍니다. 필요 시 상세 사양서·공정 매뉴얼을 추가로 요청해 주시기 바랍니다.