웨이퍼 본더 얼라이너(Wafer Bonder Aligner) 구매

1. 사업 개요

대구경북과학기술원은 반도체 공정 중 서로 다른 공정으로 진행된 두 장의 웨이퍼 패턴을 정밀 정렬하고, 금속 박막·실리콘·유리 등 다양한 소재에 형성된 패턴을 접합할 수 있는 Wafer Bonder Aligner 1세트를 구매하고자 합니다. 납품 기한은 2025년 11월 30일이며, 신규 장비만을 대상으로 하고 EVG 520IS 모델과의 호환성·안전 인증을 필수로 요구합니다. 장비는 24 시간·365 일 연속 가동이 가능하도록 설계·제조되어야 합니다.

2. 주요 자격요건

• 신규 장비 제공 (Refurbish·리퍼비시 불가)
• EVG 520IS와 호환되는 Wafer Bonder Aligner (인터페이스·제어·소프트웨어 동일)
• “설비 사전 안전 인증제 기준”에 따라 설계·제작·설치 수행
• 성능 보증: 설계조건 충족 및 Requirement Spec을 만족하는 결과물(성능 검증 자료) 제공
• 보증 기간: 인수 테스트 서명 후 1년 (사용자 과실·고의에 의한 고장은 제외)
• 연속 가동: 24 hr/365 day Full‑time 가동 보장
• 포장·운송: 견고한 포장·입자 오염 방지 조치, 파손 우려 부품은 내장 또는 반입 후 조립 가능하도록 제공
• 교육·지원: 보증 기간 내 무상 교육 2회(2일씩), 업그레이드 시 추가 무상 교육 1회(2일) 제공, 교육·지원 비용 전부 공급자 부담
• 서브모듈: 선정 모델·사양을 구비할 수 있어야 함
• 미기재 항목: 공급자 제안 후 상호 협의를 통해 결정 가능

3. 핵심 기술/물품 요구사항

• 웨이퍼 정렬·금속 박막(실리콘, 유리 등) 접합 기능 및 정밀 정렬 정확도
• EVG 520IS와 동일한 인터페이스·제어·소프트웨어 호환성
• Interlock(안전 인터락) 시스템 정상 작동 및 안전 인증(CE·K·S 등) 제공
• Requirement Spec 기준 성능 충족 (예: 본딩 속도, 온도·압력 제어, 정렬 오차 등)
• 24 hr/365 day 연속 가동을 위한 내구성·신뢰성 설계
• 입자 오염 방지 설계 및 포장·운송 시 입자 차단
• 보증 기간 내 부품 교체·수리 무상 제공
• 교육 자료·매뉴얼 및 무상 교육 제공 (총 3회, 2일 이상)
• 미기재 사양·옵션은 공급자 제안 → 상호 합의 절차 필요

4. 주의사항

• 납품 기한: 2025 11 30일까지 (지연 시 페널티 적용 가능)
• 보증 기간은 인수 테스트 서명 후 시작되며, 사용자 과실·고의에 의한 고장은 제외
• 안전 사고 발생 시 모든 조치·책임은 공급자에게 전가 (안전 수칙 미준수 시)
• 포장·운송 시 입자 오염 방지를 위한 내부 포장 및 파손 우려 부품은 별도 내장·조립 가능하도록 제공
• 교육·지원 비용은 전부 공급자가 부담, 교육 일정·내용은 사전 협의 필요
• 미기재 사양·옵션은 공급자가 제안 후 상호 합의를 통해 최종 결정
• EVG 520IS와의 호환성 검증을 반드시 수행하고, 관련 인증·문서 제공 필수
• 보증 기간 내 성능 향상 업그레이드 발생 시 추가 무상 교육 1회(2일) 제공

이와 같은 조건을 충족하는 업체는 제안서 제출 시 위 항목을 모두 확인하고, 구체적인 성능 검증 자료와 제안서를 함께 제출해야 합니다.