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개찰 결과

입찰공고번호: R25BK00982387

반도체 진공 건식 펌프

공고기관

한국기술교육대학교

수요기관

한국기술교육대학교

개찰일시

2025년 8월 5일

낙찰 업체

와이에스물산 주식회사입찰이력

사업자등록번호

6098620898

대표자명

정순연

낙찰금액

7743.9만

낙찰율

88.660%

진행상태

개찰완료

참가업체수

146개사

개찰일시: 2025년 8월 5일

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