반도체용 칩_PA202501419

1. 사업 개요

서울대학교산학협력단(SNU R&D Foundation)은 반도체용 Monolithic IC(칩) 20 EA를 구입해 MPW(Multi‑Project Wafer) 방식으로 Teledyne 250 nm InP HBT 웨이퍼 공정을 활용한 반사형 지능형 표면 IC, 저‑노이즈 취소 수신기 IC, 고‑신뢰성 RF 프론트‑엔드 모듈 등 차세대 통신 연구에 적용한다. 예산은 USD 39,345(≈ 고정 KRW 예산)이며, FOB 조건으로 Incheon International Airport에 도착 후 SNU 132동 309호(1 Gwanak‑ro, Gwanak‑gu, Seoul)로 납품한다. 해외 물품은 주문 후 ≈ 35 주(245 일) 내 선적, 국내 물품은 계약 후 ≈ 115 일(4 개월) 내 납품하고, 설치·시운전은 계약 후 ≈ 30‑34 주 내 완료한다. 계약 체결 후 50 % 지급, 나머지는 인보이스 발행 후 N30 일 내 T/T 결제이며, 설치·검수 완료일부터 12 개월 무상 보증이 제공된다.

2. 주요 자격요건

• KONEPS 전자입찰 등록 및 지문인식 인증 완료(사용자 인증서 보유)
• 외자 분야(또는 동일 품목 국내) 입찰참가자격 등록자
• 조세포탈·유죄판결 2 년 이내 금지(부정당업자 제재)
• 공급자증명서(원본) 제출(동일인 경우 제외)
• HS 코드 8542.31‑1000, 한국정부물품분류코드 32131002에 해당하는 물품 공급 가능
• Incoterms 2010 FOB 조건 적용 가능, Incheon Airport을 선적항으로 지정 가능
• 전자입찰 시 한국어·영어 동시 제출 가능(충돌 시 한국어 우선)
• 청렴계약(청렴서약) 서약서 제출·동의(뇌물·담합·알선 금지 등)
• 전자입찰 마감(2025‑09‑24 10:00 KST)까지 모든 부속 서류(규격서, 무게·용적, 원산지증명서, 위험물 신고서 등) 제출

3. 핵심 기술·물품 요구사항

• 품목: Monolithic Integrated Circuit (Monolithic IC) – Teledyne foundry, 250 nm InP HBT 웨이퍼 공정
• 기술 사양
  • Full‑block 설계, I/O 전압 4.4 V
  • Die area 3 × 6 mm², die 수량 20 EA per wafer
  • Layout support 제공
• 수량·단위: 20 EA (HSK 8542.31‑1000, 한국정부물품분류코드 32131002, 단위 EA)
• 인도조건: FOB, Incoterms 2010 적용, 선적항 Incheon Airport
• 배송·설치 일정
  • 해외 공급: 주문 후 ≈ 35 주(245 일) 내 선적
  • 국내 공급: 계약 후 ≈ 115 일(4 개월) 내 납품
  • 설치·시운전: 계약 후 ≈ 30‑34 주 내 완료
• 결제조건
  • 계약 체결 시 50 % 지급
  • 나머지 50 %는 인보이스 발행일로부터 N30 일 내 T/T 결제
• 보증
  • 설치·검수 완료일부터 12 개월 무상 보증, 보증채권 없음
• 필수 서류·조건
  • 해외 물품: 총 중량·용적을 상세히 표기
  • 위험물 포함 시 IATA 등급 명시 및 Shipper’s Declaration for Dangerous Goods 제출
  • FTA 원산지 증명서(협정 관세 적용 대상 시) 제출 → 미제출 시 관세·VAT 등 추가비용 발생 시 계약자가 부담
  • 포장: 국제표준 수출포장, 목재포장 시 IPPC 마크 필수
  • 전자입찰 시 환율 변동 고려, 원화 예산 범위 내 입찰가 제시(외국 가격 → 원화 환산 후 평가)

4. 주의사항

• 입찰 제출: 전자입찰(KONEPS)만 허용, 2025‑09‑24 10:00 KST 마감, 지문인식 인증 필수.
• 입찰 무효 사유:
  • 통화 요건 위반(주장비·부속장비)
  • 규격서(품목 상세규격서) 미제출
  • 동일 대표자 중복 참여(다른 업체 대표 겸임)
  • 공급자증명서 누락(동일인 제외) 등
• 입찰 보증: 입찰보증금 면제(5 % 보증각서 제출 가능) → 보증금 미납 시 계약 체결 불가.
• 가격 평가: 기술 사양 충족 + 최저가격, 외국 입찰자는 원화 환산 후 비교·평가.
• 환율·예산: 고정 KRW 예산(USD 39,345) 내에서 입찰가 제시, 환율 변동 시 차액을 계약자가 부담.
• 원산지·관세: FTA 원산지 증명서 미제출 시 관세·VAT 등 추가비용 발생 → 계약자가 부담.
• 위험물·특수화물: 위험물 포함 시 Shipper’s Declaration 제출, 무게·용적·특수화물 표시 필수.
• 포장: 국제표준 수출포장, 목재포장 시 IPPC 규정 준수.
• 청렴계약: 청렴서약 위반 시 입찰 무효·계약 해지·부정당업자 제재 가능.
• 법적 근거: 국가계약법·조달청 규정·Incoterms 2010 적용, 위반 시 무효·제재.
• 배송·인도: FOB Incheon Airport → SNU 132동 309호(1 Gwanak‑ro, Gwanak‑gu, Seoul). 미국 내 선적 시 LAX, SFO, ORD/CHI, JFK/NYC 중 선택, 기타 국가 시 해당 국가 내 주요 국제공항 선택.
• 기술 평가: 최종 기술 사양 평가는 End User가 단독 수행, 입찰자는 기술 사양 충족을 증명해야 함.
• 문서 언어: 한국어·영어 동시 제출 가능, 충돌 시 한국어 우선.
• 부속 서류: 공급자증명서, 상세 규격서, 무게·용적, 원산지증명서, 위험물 신고서, 상세 견적서 등 모두 마감시간 전까지 제출.
• 지체상금·청산: 계약 미이행 시 10 % 초과 지체상금 부과 가능, 10 % 초과 시 계약 해제·해지 가능.
• 보증·하자: 하자 발생 시 12 개월 내 무상 교체·수리 의무, 보증채권 없음.
• 문의처: 김진현 연구원 (010‑6413‑2105, jinhyun111@snu.ac.kr).

※ 위 내용은 2025‑09‑24 입찰공고(PA202501419) 기준이며, 입찰 참여 시 최신 규정 및 법령(조달청 고시·국가계약법 등)을 반드시 확인하시기 바랍니다.