고정밀 플립칩 본더 입찰결과
공고번호: R25BK01057238
고정밀 플립칩 본더
공고기관
조달청
수요기관
재단법인충북테크노파크
개찰일시
2025년 10월 28일
낙찰 업체
진행상태
유찰
참가업체수
1개사
개찰일시: 2025년 10월 28일
전체 투찰 내역 (총 1건)
순위
업체명
투찰금액
투찰율
대표자
사업자번호
상태
순위
업체명
투찰금액
상태
1
-
-
-
-
-
일반
1
-
-
-
대표자: -
투찰율: -
조달엔
JodalN
한국 공공조달 입찰정보 통합 관리 시스템
실시간 입찰공고 검색 및 분석 서비스
실시간 데이터
공공데이터포털 연동
로딩 중...