TSMC 반도체용 칩 외 1종 [TSMC 180nm MS RF G Shared Block etc]

1. 사업 개요

중앙대학교 산학협력단은 연구·개발용으로 TSMC 180 nm MS RF G Shared Block 및 TSMC 180 nm HV BCD Gen2 Shared Block 두 종류의 반도체 칩을 구매하고자 합니다.
조달 대상 물품·서비스는 End User(서울특별시 동작구 흑석로 207‑537, 84) 에게 직접 공급될 예정이며, 총 예산은 USD 18,540(고정 KRW 예산) 입니다.

2. 주요 자격요건

• 공급자 인증서(Original Supplier’s Certificate) 제출 – 입찰자와 공급자가 동일인 경우 제외 가능
• 제조업체 인증서(Manufacturer’s Certificate) 제출
• KONEPS(한국 온라인 전자조달 시스템)를 통한 입찰 제출 – 직접 방문 또는 우편 접수 가능
• 입찰 서류·제안서는 한국어 또는 영어 사용 가능 – 두 언어 모두 제출될 경우 한국어 버전이 우선
• 입찰 보증금(Bid Bond) 불필요 – 단, Instructions to Bidders(지침서) 제14조 참조

3. 핵심 기술/물품 요구사항

• 품목:
  • TSMC 180 nm MS RF G Shared Block
  • TSMC 180 nm HV BCD Gen2 Shared Block
• 배송 조건: DAP(Delivered at Place) – 도착지 Chung‑Ang University Industry‑Academic Cooperation Foundation
• 인도 기한:
  • 해외 공급품: 주문 접수 후 30 일 이내
  • 국내 공급품(DTE): 계약 체결 후 60 일 이내
• 인도·설치·시험: 제조사 최종 검사 후 설치·시험 완료 시 100 % 지급
• 보증 기간: 설치·시험 완료 후 12 개월
• 무역조건: INCOTERMS 2010 적용
• 가격 환산: 해외·국내 입찰가격을 KRW로 환산하여 고정 예산 내 비교 평가

4. 주의사항

• 입찰 마감: 2025 년 9 월 22 일 10:00 (KST) – KONEPS를 통한 제출 필수
• 견적 상세: 해외 물품의 경우 중량·부피를 정확히 명시해야 함
• 환율 변동: 계약 실행 시 고정 KRW 예산 범위 내에서 입찰가를 제시하도록 환율 변동을 충분히 고려
• 언어 충돌: 한국어와 영어 버전이 모두 제출된 경우 한국어 버전이 우선 적용
• 책임: 입찰 초청서·이 입찰 서류 이해 부족 또는 오류로 인한 불이익은 입찰자 책임
• 평가: 기술 사양 평가는 End User(수요기관) 단독으로 진행
• 연락: 추가 문의 – Procurement Contracts Team (전화 02‑820‑6319, 이메일 woood78@cau.ac.kr)

※ 위 내용은 공고 요약이며, 상세 사항은 Instructions to Bidders 및 첨부 문서를 반드시 확인하시기 바랍니다.