마이크로 LED 인터포저
한국기계연구원 · R25BK01059847-000
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09-16 10:07
09-23 18:00
09-24 11:00
09-24 12:00
입찰 마감까지
2025-09-24 11:00:00 마감
자격등록 09-23 18:00
추정가격 대비 우리 규모
추정가격 4,900만원
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예상 경쟁 강도
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낙찰 하한 · 낙찰가 밴드
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자격 충족
- 업종 · 판단 불가
- 지역 · 판단 불가
- 규모 · 판단 불가
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예산금액 · 예정가격
복수예비가격 15개 중 4개 추첨
예정가격은 개찰 시 확정됩니다
원문에서 끌어올린 항목 4개
판단에 쓰이는데 아래 원문 안에 묻혀 있던 항목입니다.
- 예산금액
- 5,390만원
- 계약체결방법
- 제한경쟁
- 낙찰방법
- 조달청 물품구매적격심사 세부기준 - 추정가격이 고시금액 미만인 물품 제조 또는 구매입찰
- 실적 / PQ 심사
- 해당 없음
AI 공고 요약
인공지능이 분석한 공고 핵심 내용
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AI 공고 요약
인공지능이 분석한 공고 핵심 내용
1. 사업 개요
한국기계연구원(KIMM)은 차세대 디스플레이 개발을 위한 마이크로 LED 인터포저 25매(단색 4인치 9매, 풀컬러 4인치 12매, 풀컬러 8인치 4매)를 제조·공급할 사업자를 모집하고 있습니다.
- 목적: R/G/B 파장을 갖는 마이크로 LED를 디스플레이 픽셀 피치에 맞추어 배열한 인터포저를 제공함으로써 고해상도 마이크로‑LED 디스플레이 구현을 지원.
- 범위: 총 25매의 웨이퍼(단색·풀컬러 구분 및 4인치·8인치 크기)와, 사양에 정의된 칩 크기(28 µm × 40 µm), 피치(378 µm × 378 µm), 서브‑픽셀 간격(98 µm), 어레이 개수, 점착력(peel‑strength 1 ~ 10 gf/(25 mm)) 등을 정확히 만족하는 제품을 납품.
- 납기: 계약일로부터 2개월 이내 납품.
- 보증: 무상 A/S 1년 제공.
2. 주요 자격요건
- 제조 역량: 사파이어 기판 위에 GaN 에피택셜 성장된 마이크로‑LED를 구현할 수 있는 기술·설비 보유.
- 생산능력: 2개월 내에 총 25매(단색·풀컬러·4인치·8인치 구분) 납품 가능한 생산 라인 확보.
- 칩·피치 정확도: 칩 크기 28 µm × 40 µm, 피치 378 µm × 378 µm를 고정값으로 유지 가능한 공정 능력.
- 색상·배열 관리:
- 단색 4인치 → 적색 5매, 청색 2매, 녹색 2매(총 9매)
- 풀컬러 4인치 → 12매(풀컬러)
- 풀컬러 8인치 → 4매(풀컬러)
- 점착력(peel‑strength): 1 gf/(25 mm) 이상이면서 10 gf/(25 mm) 이하인 점착력 제공 및 KIMM 보유 롤‑스탬프에 의한 피킹 테스트 통과 가능.
- 소모성 재료: 별도 제공되는 소모성 재료(수량은 명시되지 않음)를 적절히 준비·공급.
- 품질·보증: 1년 무상 A/S 제공 및 ISO 9001 등 품질 관리 시스템 인증 보유.
- 조달 요건: 국내 공공조달 대상 기업(중소기업·벤처·대기업 등)으로서 K‑SME·K‑Venture 등 등록 요건 충족.
- 납기·문서: 납품 일정(2개월) 준수 및 기술 사양서, 시험 성적서, 추적 가능한 생산 기록 등 제출 가능.
3. 핵심 기술/물품 요구사항
| 구분 | 주요 사양 |
|------|-----------|
| 수량 | 총 25매 (단색 4인치 9매, 풀컬러 4인치 12매, 풀컬러 8인치 4매) |
| 칩 크기 | 28 µm × 40 µm (고정) |
| 칩 피치 | 378 µm × 378 µm |
| 서브‑픽셀 간격 | 98 µm (풀컬러 배열) |
| 어레이 개수 | - 단색 4인치: X160 × Y120 <br> - 풀컬러 4인치: X160 × Y120 <br> - 풀컬러 8인치: X320 × Y240 |
| 색상·배열 | - 단색 4인치: 적색 5, 청색 2, 녹색 2 <br> - 풀컬러 4인치: 12매(풀컬러) <br> - 풀컬러 8인치: 4매(풀컬러) |
| 점착층 | 전극면이 점착층에 부착되는 구조 |
| Peel‑strength | 1 gf/(25 mm) ≤ value ≤ 10 gf/(25 mm) (KIMM 롤‑스탬프 피킹 시험 통과 가능) |
| 소모성 재료 | 별도 제공(수량은 추후 협의) |
| 보증 | 무상 A/S 1년 |
| 납기 | 계약일로부터 2개월 이내 |
| 기타 | 기술 사양서·시험 성적서·추적 기록 등 제출 필요 |
4. 주의사항
- 점착력 조절: KIMM의 롤‑스탬프로 피킹 테스트를 진행하기 때문에, peel‑strength가 1 ~ 10 gf/(25 mm) 범위에 들어가도록 점착층을 설계·조정해야 함. 절대값을 맞추기보다 KIMM 장비와 호환되는 점착력을 제공하는 것이 핵심.
- 칩·피치 정확도: 칩 크기·피치가 사양과 정확히 일치해야 하며, 피치 변동은 허용 안 됨. 제조 공정 중 변동 관리(예: 레이저 정렬, 마스크 검증) 필수.
- 색상·배열: 단색·풀컬러 구분 및 각각의 색상 비율·배열 개수를 반드시 지켜야 함. 색상 불균형이나 어레이 수 부족 시 계약 위반 처리 가능.
- 소모성 재료: 사양에 별도 수량이 명시되지 않았으므로, 공급 전 수량·종류를 KIMM과 사전 확인하고 필요 시 추가 제공 계획을 마련해야 함.
- 납기 준수: 2개월 납기 초과 시 페널티 및 계약 취소 위험이 있음. 생산 일정·공정 능력 검증 후 제안서 제출.
- A/S·보증: 무상 1년 보증은 납품 후 12개월 동안 적용되므로, 보증 범위·부품 교체·수리 절차 등을 계약서에 명시해야 함.
- 조달 자격: 국내 공공조달 대상 기업 등록이 필수이며, 중소기업·벤처·대기업 등에 따라 가산점·제한이 적용될 수 있음. 입찰 전 K‑SME·K‑Venture 등 등록 상태 확인.
- 문서·시험: 모든 사양에 대한 **시험 성적서(점착력, 파장, 피치, 색상 검증 등)**와 품질 관리 기록을 제출해야 함. KIMM이 요구하는 추가 시험(예: 롤‑스탬프 피킹 테스트) 결과가 불합격이면 계약 무효.
- 변경 관리: 계약 후 사양 변경이 필요하면 KIMM의 사전 서면 승인을 받아야 하며, 무단 변경은 허용되지 않음.
위 사항을 충분히 검토하고, 제안서에 정확한 사양·납기·보증·조달 자격을 명시하여 제출하시기 바랍니다.
주의사항
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물품 정보
구매대상 물품목록
[1^3213100201^반도체용칩]
첨부문서
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참가 제한 및 기타 정보
입찰 참가 제한사항 및 추가 정보