조달청 또는 나라장터 자체 공고건개찰완료

반도체 특성화사업단 【플립칩 본더】 구입

R25BK01060388-000

호서대학교 산학협력단

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공고 개요

입찰 공고의 기본 정보

추정가격

230,909,091원

기본 정보

입찰공고명

반도체 특성화사업단 【플립칩 본더】 구입

입찰공고번호

R25BK01060388-000

공고구분

등록공고

등록유형

조달청 또는 나라장터 자체 공고건

재공고여부

아니오

국제입찰여부

아니오

기관 정보

공고기관

호서대학교 산학협력단

수요기관

호서대학교 산학협력단

담당자

구서정

연락처

041-540-5117

이메일

seojeong@hoseo.edu

입찰 방식

입찰방식

전자입찰

계약체결방법

일반경쟁

낙찰방법

제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자

예정가격결정방법

복수예가

총 예가건수

15건

추첨 예가건수

4건

일정 정보

등록일시

2025. 09. 16. 오전 09:44

공고일시

2025. 09. 16. 오전 09:44

입찰 개시일시

2025. 09. 16. 오전 11:00

참가자격 등록마감

2025. 09. 25. 오후 06:00

입찰 마감일시

2025. 09. 26. 오전 10:00

입찰 일정 및 절차

입찰 진행 일정과 관련 절차 안내

진행 상태

개찰 완료

공고

입찰시작

입찰마감

개찰

개찰 결과 보기

입찰 개시

2025. 09. 16. 오전 11:00

입찰 마감

2025. 09. 26. 오전 10:00

개찰일시

2025. 09. 26. 오전 11:00

참가자격 마감

2025. 09. 25. 오후 06:00

공동수급 및 보증 관련 일정

입찰보증금 납부여부

재입찰 및 기타 일정

재입찰 개찰일시

2025. 09. 26. 오전 11:00

재입찰 허용여부

예

예비가격 재작성방법

재입찰시 예비가격을 다시 생성하여 예정가격이 산정됩니다.

지사투찰 허용여부

개찰장소

국가종합전자조달시스템(나라장터)

담당자 정보

담당자명

구서정

연락처

041-540-5117

이메일

seojeong@hoseo.edu

물품 정보

세부품명번호

2321117401

세부품명

반도체몰딩기

물품규격

규격서 참조

물품수량

1 식

물품단가

254,000,000원

납품일수

110일

인도조건

현장설치도

물품분류 제한여부

아니오

제조여부

아니오

배정예산금액

254,000,000원

구매대상 물품목록

[1^2321117401^반도체몰딩기]