반도체 특성화사업단 【플립칩 본더】 구입

1. 사업 개요

호서대학교 산학협력단은 반도체 특성화사업단의 연구·교육 활동을 지원하기 위해 플립칩 본더(Flip‑Chip Bonder) 를 구매합니다. 본 장비는 3축 수동 이동·정밀 마이크로 포지션·진공 고정·디스펜싱·카메라 기반 칩 플레이스먼트 등 다양한 기능을 갖춘 고성능 반도체 패키징 시험·실습용 장비이며, 계약 체결 후 16주 이내에 납품·설치·검수를 완료하고 1년간 무상 A/S와 최소 3회 무상 교육을 제공해야 합니다.

2. 주요 자격요건

• 법적·행정적 자격: 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 및 시행령에 따라 입찰참가자격이 제한·정지되지 않은 업체.
• 재무·신용 요건:
  • 사업자등록증, 최근 3개월 이내 법인등기부등본, 인감증명서, 국세·지방세 완납증명서(9월 26일 이후 유효)
  • 신용평가등급 확인서(최근 평가, 유효 기간 내) – 최저 BBB‑ 이상(7 점) 또는 미제출 시 최저 등급으로 평가.
• 보증·보험: 입찰금액의 5 % 이상(≈1.27 백만원) 보증·보험을 90일간 제공하고, 피보험자를 호서대학교 산학협력단(사업자등록번호 312‑82‑10256)으로 지정.
• 등록·제출 절차:
  • 입찰등록 서류를 2025‑09‑25(목) 18시까지 호서대학교 구매팀에 직접 제출(원본).
  • G2B(국가종합전자조달시스템) 입찰참가자격등록을 2025‑09‑26(금) 10시까지 완료.
• 기타 제한: 청산·합병·부도·워크아웃·회생절차 중인 기업, 부정당업체, 등록취소·휴업·폐업·업무정지 중인 업체는 참가 불가.
• 기술·납품 요건:
  • 규격서(붙임 2)의 모든 사양을 충족하거나 그 이상(국내 정식 유통망 제품).
  • 납품 기한(계약 후 16 주) 내 설치·검수 가능.
  • 1년 무상 A/S 및 제조·공급증명서· 기술지원 확약서 제출.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

| 구분 | 주요 사양 및 내용 |
|------|-------------------|
| 정밀·제어 | 3축 수동 이동, ±5 µm 이내 다이 위치 정밀도, XY 스테이지 이송 범위 최대 220 mm × 220 mm, X/Y Locking system, 마이크로 포지션터 |
| 본딩·디스펜싱 | Bonding force control 20 g ~ 4 000 g, 디스펜싱 실린지 1 set, Pick‑&‑Place 및 Pick‑&‑Dispense‑&‑Place 모드 독립 사용 가능 |
| 진공 고정 | 2 개의 Waffle Pack holder + 1 개의 Substrate holder, 모두 진공 고정 가능 |
| 시각·카메라 | 플립칩 카메라 탑재, 정밀 칩 플레이스먼트 지원 |
| 사용자 인터페이스 | 올인원 PC 기반 레시피 작성·관리, 파라미터 자동 관리 |
| 부속품 | x45 이안 실체현미경 1 set, 픽업툴 1 set, 마이크로 포지션터, 와플팩 홀더, 디스펜서 실린지 1 set, 플립칩 카메라 |
| 크기 | 1 155 mm × 790 mm × 728 mm |
| 보증·교육 | 1 년 무상 A/S, 계약 후 1 년 이내 최대 3 회 무상 교육(공급업체·소속 직원 진행) |
| 기타 | 제조사 공급증명서 및 기술지원 확약서 제출, 국내 정식 유통망 제품 사용 제한 없음 |

4. 주의사항

• 서류 제출: 모든 서류는 원본을 직접 호서대학교 구매팀에 제출해야 하며, 우편·이메일 제출은 불가.
• G2B 등록: 입찰참가자격등록 마감(9 월 26일 10시)까지 등록하지 않으면 입찰 무효.
• 규격 초과 불가: 규격서보다 하위 사양으로 응찰하면 부적격 처리.
• 평가 항목 증빙: 기술·인력·추진체계 등 각 평가항목에 대한 증빙을 제출하지 않으면 해당 항목은 최하점 처리.
• 신용 등급: 신용평가등급 확인서가 없으면 최저 등급으로 평가; 최신 등급이 여러 개이면 가장 낮은 등급을 적용.
• 가격·예산: 예정가격(254 백만원) 초과 시 유찰; 동일 가격일 경우 전자조달 시스템 자동 추첨.
• 계약 체결: 낙찰 후 10 일 이내에 계약을 체결해야 하며, 미체결 시 보증금은 호서대학교 회계에 귀속.
• 보안·기밀: 제안서·관련 자료는 대외비이며, 제안 참여 관계자 외에게 공개 금지. 위반 시 법적 책임 발생.
• 수량 변동: 대학 사정에 따라 발주 수량이 증감될 수 있으며, 추가 발주 시 낙찰자는 동일 단가 적용.
• 제출 서류 반환 없음: 제출된 모든 서류는 반환되지 않으며, 허위·위법 사실이 발견되면 결격 처리.
• 입찰 무효 사유: 상호·대표자 불일치, 등록 마감 미준수, 서류 미제출·위변조 등은 무효 입찰.
• 보증·보험: 보증·보험 미제출 시 입찰 무효; 보증금액은 입찰금액의 5 % 이상이며 90일간 유효.
• 교육·설치 비용: 설치·검수 비용은 납품업체가 전액 부담하며, 교육 비용은 별도 청구 불가.

※ 위 내용은 2025‑09‑16 공고 기준이며, 변동 사항은 G2B 및 호서대학교 구매팀에 최종 확인 바랍니다.