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조달청 또는 나라장터 자체 공고건개찰완료

반도체용 칩_PA202501419

R25BK01076530-000
서울대학교산학협력단
조회수 0

1. 사업 개요

  • 수요기관: 서울대학교 산학협력단 (뉴미디어통신공동연구소)
  • 목적: Teledyne 250 nm InP HBT 웨이퍼 공정 기반의 반도체용 칩(모노리식 IC) 20 개(다이 면적 3 × 6 mm²) 를 MPW(다중프로젝트웨이퍼) 방식으로 제작·공급하여, 반사형 지능형 표면 IC, 저노이즈 수신 IC, 고신뢰성 RF 프론트‑엔드 모듈 등 5G/6G·스마트 리피터 관련 R&D에 활용한다.
  • 조달 형태: 외자를 대상으로 한 일반경쟁 전자입찰(KONEPS)이며, 규격 적합자 중 최저가 낙찰자를 선정한다. 배정 예산은 **USD 39,345(≈ KRW 예산 고정)**이며 인도조건은 **FOB(Incoterms 2010)**이다.

2. 주요 자격요건

  • KONEPS 등록
    • 외자분야 등록자 또는 “외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재되어 있는 물품분야 등록자” 로 등록돼 있어야 함.
  • 통화·원산지 요건
    • 외국산 물품은 USD(또는 원산지 통화) 로 견적, 국내산 물품은 KRW 로 견적하고 원산지 증명서(공장등록증·직접생산 서류·세관·상공회의소 원산지증명서 등) 제출 필요.
  • 청렴계약(청렴서약) 서약
    • 부정청탁·뇌물·담합 금지 서약서 제출(위반 시 계약 취소·입찰 제한·민·형사상 이의 제기 불가).
  • 조세포탈·범죄 전력
    • 「국가계약법」 제27조의5에 따라 유죄 판결이 확정된 경우 2 년 이내 입찰 금지(법령서약서 제출 의무).
  • 전자입찰 인증
    • 지문인식 신원확인 입찰이 가능한 대표자·입찰대리인(사전 지문 등록) 또는 개인인증서 보유. 지문 미등록 시 전자입찰 불가.
  • 입찰보증금
    • 기본 면제(보증금 지급각서 제출). 단, 신용정보 관리 대상이면 개찰 전일(18:00)까지 현금·보증서로 5 % 이상 납부.
  • 공급자증명서
    • 입찰자와 공급자가 동일인인 경우 생략 가능하지만, 다른 경우 반드시 전자 제출.
  • 입찰자·공급자 중복 금지
    • 동일인이 두 개 이상 업체 대표자를 겸임하거나, 대표자 2인 이상 미등록 시 입찰 무효.
  • 첨부서류(전자 제출)
    • 규격서·상세규격서·세부견적서·위험물·중량·원산지증명서 등 모든 부속서류를 KONEPS ‘투찰관리 – 입찰서 부속서류 제출’ 메뉴에 마감시간 전까지 첨부해야 함.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

  • 품목: Monolithic Integrated Circuit (IC) – Teledyne 250 nm InP HBT 웨이퍼 공정.
  • 기술 사양
    • Foundry: Teledyne
    • Technology: 250 nm InP HBT
    • Full‑block IC, I/O 전압 4.4 V
    • Die area: 3 × 6 mm², Die quantity: 20 개 per wafer, Layout support
  • 용도
    • MPW 기반 제작 → 반사형 지능형 표면 IC(정밀 위상 제어), 저노이즈 수신 IC(5G/6G), 고신뢰성 RF 프론트‑엔드 모듈(야외 스마트 리피터) 등.
  • 인도·선적 조건
    • 인도조건: FOB(Incoterms 2010)
    • 선적기간: 계약 체결 후 30‑34 주 내 선적(해외 공급품)
    • 도착항: 인천공항
    • 최종 납품장소: 서울대학교 132동 309호 (관악구 관악로 1)
  • 포장
    • 국제표준 수출포장 사용, 목재 포장 시 IPPC 규정 준수.
  • 중량·용적
    • 각 품목별 총 중량·용적을 정확히 계산·표기.
  • 위험물
    • IATA 위험물(폭발물, 가스, 인화성 물질 등) 포함 시 등급·수량 표기 및 Shipper’s Declaration for Dangerous Goods 제출.
  • FTA 원산지
    • 협정 체결국 원산지 물품일 경우 원산지증명서를 선적서류에 포함 – 미제출 시 관세·부가세 전액 부담.
  • 결제조건
    • 계약 체결 후 50 % T/T (선적 후 50 % 지급, 인보이스 발행 후 N30 일 이내 나머지 50 % 지급)
    • L/C 수령 시 0 %
    • 설치·시운전 완료 후 최종 지급(설치 완료 확인서 발행 후)
  • 보증
    • 설치·시운전 완료 후 1 년 보증, 하자담보보증금 없음.
  • 검사
    • 제조자 검사가 최종 검사 기준.
  • 가격 평가
    • 입찰가격은 외화(USD) 기준 → 원화로 환산 후 평가(외자입찰유의서 제21조).

4. 주의사항

  • 입찰 마감
    • 2025‑10‑10(금) 10:00 KST – 전자입찰(KONEPS)만 허용, 마감 이후 제출 불가.
  • 입찰서 유효기간
    • 개찰일 이후 최소 90 일 이상 유지 필요.
  • 통화·원산지 위반
    • 외국산 물품을 KRW로 견적하거나, 국내산 물품을 USD로 견적하면 입찰 무효.
  • 부속서류 누락
    • 상세규격서·세부견적서·공급자증명서·위험물·중량·원산지증명서 등 미제출 시 입찰 무효.
  • 동일인 중복
    • 동일인이 두 개 이상 업체 대표자를 겸임하거나, 대표자 2인 이상 미등록 시 두 입찰 모두 무효.
  • 청렴계약 위반
    • 부정청탁·뇌물·담합 등 위반 시 계약 취소·입찰 제한·민·형사상 이의 제기 불가.
  • 부정당업자 제재
    • 뇌물·담합·알선 등 적발 시 부정당업자 제재 및 입찰 제한.
  • 환율·예산 위험
    • 계약 예산은 KRW 고정이지만 입찰가격은 USD 기준 → 환율 변동을 고려해 견적 필요.
  • FTA 원산지증명서
    • 협정 체결국 원산지 물품인 경우 반드시 원산지증명서 제출 – 미제출 시 관세·부가세 전액 부담.
  • 미국 선적 포트
    • 미국 선적 시 LAX, SFO, ORD/CHI, JFK/NYC 중 하나 선택 필수.
  • 인도·납품 기한
    • 해외 공급품: 계약 후 245 일 이내 선적
    • 국내 공급품(DTE): 계약 후 115 일 이내 납품
  • 지체상금
    • 지연 시 지체상금(최대 계약금액의 10 % 이상) 부과 → 계약 해제·해지 가능.
  • 가격 평가 방식
    • “규격적합자 중 최저가” 원칙 적용, 외화·원화 입찰은 제21조에 따라 원화 환산 후 비교.
  • 입찰서 부속서류 제출 경로
    • KONEPS ‘투찰관리 – 입찰서 부속서류 제출’ 메뉴에 마감시간 전까지 첨부 필수.
  • 전자입찰 인증
    • 지문인식 또는 개인인증서 사전 등록 필요(지문 미등록 시 전자입찰 불가).
  • 규정 최신화
    • 조달청 고시·국가법령정보센터( www.law.go.kr )에서 최신 규정 확인 – 개정 시 적용 여부 변동 가능.
  • 입찰보증금
    • 기본 면제(보증금 지급각서 제출) – 단, 신용정보가 있는 경우 현금·보증서 5 % 이상 납부 필요.
  • 연락처
    • 규격 문의: 김진현 연구원 (010‑6413‑2105, jinhyun111@snu.ac.kr)

※ 위 요약은 공고문, 구매규격서, 입찰 요약을 모두 종합한 내용이며, 실제 입찰 참여 전 반드시 최신 규정 및 첨부 서류를 재확인하시기 바랍니다.

생성일: 2026년 2월 19일모델: solar-pro3

주의사항

본 요약은 AI가 공고 문서를 분석하여 자동 생성한 것으로, 부정확하거나 누락된 정보가 있을 수 있습니다. 정확한 내용은 반드시 원본 공고 문서를 확인해 주시기 바랍니다. 본 요약 정보로 인한 불이익에 대해 책임지지 않습니다.

공고 개요

입찰 공고의 기본 정보

기본 정보

입찰공고명
반도체용 칩_PA202501419
입찰공고번호
R25BK01076530-000
공고구분
재공고
등록유형
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
재공고여부
국제입찰여부

기관 정보

공고기관
서울대학교산학협력단
수요기관
서울대학교산학협력단
담당자
유진영
연락처
02-880-2048
이메일
yujc1210@snu.ac.kr

입찰 방식

입찰방식
전자입찰
계약체결방법
일반경쟁
낙찰방법
규격적합자중 최저가
예정가격결정방법
비예가

일정 정보

등록일시
2025. 09. 24. 오후 05:00
공고일시
2025. 09. 24. 오후 05:00
입찰 개시일시
2025. 09. 24. 오후 07:00
참가자격 등록마감
2025. 10. 15. 오후 12:00
입찰 마감일시
2025. 10. 15. 오후 12:00

입찰 일정 및 절차

입찰 진행 일정과 관련 절차 안내

진행 상태

개찰 완료
공고
입찰시작
입찰마감
개찰
입찰 개시
2025. 09. 24. 오후 07:00
입찰 마감
2025. 10. 15. 오후 12:00
개찰일시
2025. 10. 15. 오후 01:00
참가자격 마감
2025. 10. 15. 오후 12:00

공동수급 및 보증 관련 일정

입찰보증서 접수마감일시
2025. 10. 15. 오후 12:00
입찰보증금 납부여부
전자납부허용

재입찰 및 기타 일정

재입찰 개찰일시
2025. 10. 15. 오후 01:00
재입찰 허용여부
아니오
지사투찰 허용여부
-
개찰장소
국가종합전자조달시스템(나라장터)

담당자 정보

담당자명
유진영
연락처
02-880-2048
이메일
yujc1210@snu.ac.kr

외자 정보

국제입찰 여부
물품순번
1
세부품명번호
3213100201
세부품명
반도체용칩
물품수량
20 계320005
납품일수
245일
물품분류 제한여부

구매대상 물품목록

[1^3213100201^반도체용칩]

국제입찰 안내

본 입찰은 국제입찰로 진행됩니다. 관련 규정 및 절차를 반드시 확인하시기 바랍니다.

참가 제한 및 기타 정보

입찰 참가 제한사항 및 추가 정보

참가 제한 사항

입찰참가 제한여부
아니오
업종 제한여부
-
지명경쟁 여부
아니오
실적경쟁 여부
아니오
PQ심사 여부
아니오

입찰 방식 및 식별정보

내역입찰 여부
아니오
발주계획 통합번호
R25DD20371953
사전규격 등록번호
R25BD00110780
통합공고번호
R25BM00414415
참조번호
PA202501419

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금액 정보

상태 정보

개찰완료
입찰 진행 상태
등록구분
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
공고종류
재공고
재공고여부
국제입찰여부
내역입찰여부
-
입찰참가제한여부
아니오

입찰 참가 정보

입찰참가자격등록마감
2025-10-15 12:00
입찰보증서접수마감
2025-10-15 12:00:00
입찰보증금 납부 여부
불필요
공동수급방식
()공동수급불허

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