주석전기도금시스템 구매(재공고)

1. 사업 개요

• 목적: MEMS 소자 구현을 위한 웨이퍼‑레벨 패키징(WLP) 모듈에 적용 가능한 정밀·균일한 주석(Sn) 전기도금 챔버를 신규 구매하여, 미세 금속 구조물의 형성 공정을 안정화·고도화한다.
• 범위: 2026년 6월 이내 납품이 가능한 새 장비 1세트와 그 설치·시험·보증·교육 전반을 포함한다. 기존 재공고(재공고) 입찰이므로, 이전 공고와 동일한 요구사항을 그대로 적용하되, 일정·세부사항이 갱신될 수 있다.

2. 주요 자격요건

• 신규 장비 제공: 리퍼비시(Refurbish) 장비 금지, 반드시 New‑equipment.
• 안전 인증: “설비 사전 안전 인증제 기준”에 따라 설계·제작·설치된 장비여야 하며, 안전 수칙 미준수·안전도구 미착용 등으로 발생한 사고에 대한 전적인 책임을 공급자가 진다.
• 성능 검증: Requirement Spec에 부합하는 **성능 검증 결과(테스트 보고서 등)**를 첨부해야 함.
• 24 시간·365 일 가동: Full‑time operation이 가능한 설계·운영 사양 보장.
• 보증·수리: Acceptance Test Sign‑Off 후 1년 동안 사용자 과실·고의 제외 고장 시 Parts + Labor 무상 제공.
• 교육·훈련: Warranty 기간 내 무상 교육 2회(각 1일) 및 필요 시 업그레이드 시 추가 무상 교육 1회(2일) 제공, 모든 교육·유지 비용은 공급자가 부담.
• 포장·오염 방지: 운송 중 파손·입자 오염을 방지하는 견고한 포장 및 부품 사전 조립/내장 가능 설계.
• 추가 모듈 제안: 사양서에 명시되지 않은 Sub‑module은 공급자가 제안·협의하여 결정 가능.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

• 시스템 종류: 주석 전기도금 챔버 (Sn Electroplating Chamber) – 1 Set.
• 핵심 기능:
  • 정밀·균일 도금: 웨이퍼 레벨에서 미세 금속 구조물의 두께·균일성·속도 등 요구 사양 충족.
  • Interlock·Operation: 장비 안전 인터락 및 운전 기능이 정상 작동해야 함.
  • Particle‑free: 클린룸 환경에서 사용 가능한 입자 오염 방지 설계.
• 테스트·검수:
  • Operation & Interlock 정상 작동 여부 확인.
  • Requirement Spec 기준 성능 테스트 수행 후 결과 제출.
• 포장·운송: 파손 방지 및 입자 오염 방지를 위한 특수 포장·내장/조립 가능 부품 설계.
• 교육·지원: 설치 후 Warranty 기간 내 무상 교육 2회, 필요 시 업그레이드 시 추가 교육 1회 제공.

4. 주의사항

• 재공고 특성: 기존 공고와 동일한 요구사항이지만, 최신 일정·세부사항이 반영될 수 있으니 공고문 전체를 재점검 필요.
• 납품 기한: 2026년 6월 이내 납품이 필수이며, 지연 시 계약 취소·벌칙 가능성.
• 안전 책임: 설치·운전 중 발생하는 모든 안전사고에 대해 공급자가 전적으로 조치·보상 책임을 진다.
• 보증 제외 사유: 사용자 과실·고의로 인한 고장은 보증 대상에서 제외되므로, 사용·운전 매뉴얼을 정확히 준수해야 함.
• 추가 요구사항: 사양서에 명시되지 않은 사항은 공급자가 제안·협의해 결정하므로, 제안서 작성 시 상호 협의 가능성을 명확히 제시해야 함.
• 포장·오염 관리: 운송 중 파손·입자 오염 방지를 위한 포장·내장·조립 방안을 상세히 제시하고, 검수 시 확인받아야 함.
• 교육·유지 비용: 교육·유지·보수에 대한 모든 비용(여행·숙박·재료 등)은 공급자가 부담한다.
• 품질·인증: 새 장비임을 증명할 수 있는 제조·시험 인증서(예: CE, ISO 등)와 안전 인증 서류를 제출해야 함.

위 내용은 공고에 명시된 핵심 사항을 요약한 것이며, 실제 입찰 참가 시 **공고 전체(요구 사양서, 계약서, 입찰 안내서 등)**를 반드시 확인하시기 바랍니다.