주석전기도금시스템 구매

1. 사업 개요

• 목적: 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)·MEMS 소자 구현을 위한 고정밀·균일 주석(전기도금) 시스템을 도입하여, 웨이퍼 기판 위에 미세 금속 구조물을 신뢰성 있게 형성한다.
• 범위: 1 Set(1 대)의 신규 주석 전기도금 챔버(Sn or SnAg ECD 플라팅 챔버)를 2026 년 6 월 이내에 납품·설치하고, 24 시간·365 일 연속 가동 가능하도록 보증한다.

2. 주요 자격요건

• 신규 장비 : 리퍼비시(중고) 장비는 불가하고, 완전 신규(새) 설비만 제공.
• 안전 인증 : “설비 사전 안전 인증제 기준”에 따라 설계·제작·설치되어야 함.
• 성능 보증 : 일반 사양서·요구 사양(Requirement Spec)을 모두 만족하고, 성능 검증 테스트 결과를 제출해야 함.
• 보증 기간 : Acceptance Test Sign‑Off 후 1 년 동안 부품·노동 무상 제공(사용자 과실·고의 제외).
• 교육·지원 : 설치 완료 후 2 회 무상 교육 제공, 업그레이드 시 추가 1 회(2 일) 무상 교육 및 모든 기술·지원 비용 부담.
• 포장·오염 관리 : 운송 중 파손 방지 및 파티클 오염 방지를 위한 견고한 포장·내장·조립 방식 적용.
• 소스 검증 : 납품 전 생산 현장에서 Seller 또는 그 계열사 주관의 Source Inspection Test 수행.
• 세부 사양 협상 : 사양서에 명시되지 않은 사항은 제안·상호 협의 후 결정.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

• 시스템 구성

  • 25 L 용량 주석(또는 SnAg) ECD 플라팅 챔버 1 Set
  • 질소 퍼지(N₂ purge) 적용 탱크·반응기
  • 3 × 1 L 첨가제 투입병(1 mL 단위)
  • 아날로그 레벨 센서 + 시야관 + 안전 오버플로우 센서
  • 외부 히터·칠러 연동형 통합 열교환기 (온도 제어 ± 1 °C)
  • 자동 DI Makeup 기능 (증발 손실 보상)

• 핵심 부품·기능

  • 베어링‑리스 원심 펌프 기반 프로그램 가능한 유체 흐름 제어
  • 4 인치 Universal Filter Housing(초기 필터 제공) 인라인 여과
  • In‑Situ Rinse (ISR) – 웨이퍼 제거 직후 즉시 플라팅액 제거
  • Lift & Rotate 시스템(30 A 플라팅 헤드)
  • 플라팅 로터 어셈블리 1 Set

• 성능 규격

  • Rs(표면 저항) 균일도 : Wafer‑내 ≤ 5 %, Wafer‑간 ≤ 4 %
  • 두께 균일도 : Wafer‑내 ≤ 5 %, Wafer‑간 ≤ 4 % (측정: 5 Wafer / Lot, 3 Lot, 5 점)
  • Deposition Rate Uniformity ≤ ± 2 %
  • Current Density ≤ 30 A / cm², Current Supply Uniformity ≤ ± 0.5 %
  • Temperature Uniformity ≤ ± 2 °C
  • Flow Velocity Uniformity ≤ ± 5 %
  • Wafer Rotation Stage Uniformity ≤ ± 0.1 rpm, Wafer Centering Misalignment ± 0.5 mm

• 가동 조건 : 24 시간·365 일 연속 가동 가능, 요구 사양에 따른 24 Hr/Day, 365 Day/Year Full‑time operation.

4. 주의사항

• 납품 일정 : 2026 년 6 월 이내 반드시 완료해야 하며, 지연 시 평가 감점 요인.
• 새 장비 의무 : 리퍼비시·중고 장비는 제안 불가, 반드시 신규 설계·제조된 제품이어야 함.
• 안전 책임 : 설치·설정 단계에서 발생한 모든 안전사고는 공급자가 조치·보상 책임.
• 테스트·검수 : Operation & Interlock 정상 작동 확인, 성능 테스트(Requirement Spec 기준) 후 Acceptance Test Sign‑Off 필요.
• Warranty 적용 : Acceptance Test 후 1 년 보증 시작, 사용자 과실·고의에 의한 고장은 무상 수리 대상에서 제외.
• 교육·기술지원 비용 : 교육·현지 기술지원에 드는 모든 경비는 공급자가 부담.
• 입자오염 방지 : 파티클 오염 방지를 위한 포장·보관·조립 방안을 제시하고, 반입 시 손상 위험 부품은 내장·조립 가능하도록 설계.
• 소스 검증 : 납품 전 Seller(또는 Affiliate) 주관의 Source Inspection Test를 반드시 수행해야 함.
• 협상 가능 항목 : 사양에 명시되지 않은 추가 옵션은 제안·협의 후 계약서에 반영, 최종 결정권은 발주기관.

위 항목을 충족·제출하지 않을 경우 입찰 심사에서 탈락될 가능성이 높으니, 제안서 작성 시 반드시 확인·반영하시기 바랍니다.