고정밀 플립칩 본더 입찰결과
공고번호: R25BK01118706
고정밀 플립칩 본더
공고기관
조달청
수요기관
재단법인충북테크노파크
개찰일시
2025년 11월 12일
낙찰 업체
진행상태
개찰완료
참가업체수
2개사
개찰일시: 2025년 11월 12일
조달엔
JodalN
한국 공공조달 입찰정보 통합 관리 시스템
실시간 입찰공고 검색 및 분석 서비스
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2개사
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