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개찰 결과

입찰공고번호: R25BK01118706

고정밀 플립칩 본더

공고기관

조달청

수요기관

재단법인충북테크노파크

개찰일시

2025년 11월 12일

낙찰 업체

진행상태

개찰완료

참가업체수

2개사

개찰일시: 2025년 11월 12일

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