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개찰 결과

입찰공고번호: R25BK01124880

반도체 패키지 실습용(PGA PCB, Flip Chip Wafer)재료 구매

공고기관

호서대학교 산학협력단

수요기관

호서대학교 산학협력단

개찰일시

2025년 11월 11일

사업자등록번호

6368700848

대표자명

서원

낙찰금액

5868.5만

낙찰율

97.640%

진행상태

개찰완료

참가업체수

4개사

개찰일시: 2025년 11월 11일