1. 사업 개요
중앙대학교 산학협력단이 Mixed‑Signal IC 설계·검증을 위한 MPW(Multiple‑Project‑Wafer) 서비스용 TSMC 파운드리 칩을 구매합니다. 구매 품목은 180nm HV BCD Gen2 Shared Block, 180nm MS RF G Shared Block, 65nm LP Shared Block(면적 1 mm², 2 mm² 각각) 총 4종이며, 각각 수량은 40 EA·100 EA·100 EA·100 EA 입니다. 전체 예산은 USD 46,900 (VAT 포함, 원화 약 69,100,000원) 로, 일반경쟁입찰(공동수급불가) 방식으로 진행됩니다. 인도조건은 DAP(Incoterms 2010) 로, 인천항 또는 인천국제공항에 도착 후 중앙대 지정 장소로 납품됩니다.
2. 주요 자격요건
- 국가계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조에 따라 입찰참가자격이 있는 업체
- 부정당업체(제한업체) 해당되지 않아야 함
- KONEPS(대한민국 전자조달시스템) 외자유역(또는 동종 물품) 등록업체
- 원본 공급자 증명서(Original Supplier’s Certificate) 제출 의무
- 원본 제조사 증명서(Original Manufacturer’s Certificate) 제출 의무
- 사업자등록증 사본(원본대조필 날인), 인감증명서 원본, 국세·지방세 완납증명서 원본 제출
- 우편 제출만 허용(퀵 제출 불가), 2025‑11‑13 10:00까지 도착 확인 필수
- 공동수급(공동입찰) 금지
3. 핵심 기술/물품 요구사항
| 품목 | Foundry | Technology | Flavor | Metal option | Core V | I/O V | MiM Cap density | Area | Qty |
|------|----------|------------|--------|--------------|-------|-------|----------------|------|-----|
| TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block | TSMC | 180nm | HV BCD G2 | 1P6M_4x1u40KA | 1.8 V / 5 V | ≤ 70 V | 2 fF/µm² | 9 mm² | 40 EA |
| TSMC 180nm MS RF G Shared Block | TSMC | 180nm | MS RF G | 1P6M_4x1u40KA | 1.8 V | 3.3 V | 2 fF/µm² | 12 mm² | 40 EA |
| TSMC 65nm LP Shared Block (1 mm²) | TSMC | 65nm | 65 MS RF LP | 1P9M_6X1U1Z_ALRDL_14.5KA | 1.2 V | 2.5 V | 2 fF/µm² | 1 mm² | 100 EA |
| TSMC 65nm LP Shared Block (2 mm²) | TSMC | 65nm | 65 MS RF LP | 1P9M_6X1U1Z_ALRDL_14.5KA | 1.2 V | 2.5 V | 2 fF/µm² | 2 mm² | 100 EA |
- 공통 요구사항
- 국내 정식 수입 가능한 제품이어야 하며, 하자·파손 시 국내 A/S가 가능해야 함
- 12개월 보증 (설치·시운전 후)
- 설치·시운전 및 최종 검수 완료 후 100% 대금 지급
- 배송은 인천항 또는 인천국제공항 → 중앙대 지정 장소 (DAP)
4. 주의사항
- 입찰 마감일(2025‑11‑13 10:00) 이전에 우편이 도착했는지 반드시 확인 (퀵 제출 불가).
- 모든 서류는 원본대조필 날인이 된 사업자등록증·인감증명서·세금 완납증명서 등을 포함해야 함.
- 입찰서·계약서는 한국어·영어 모두 허용되지만, 충돌 시 한국어 버전이 우선.
- 규격서 충족 업체만 가격 평가 대상; 규격 미달 시 바로 탈락.
- 입찰서는 2025‑11‑05 입찰 개시 시점 이후 90일 동안 유효.
- 입찰보증(Bid Bond) 필요 없음.
- 최종 입찰가격은 고정 KRW 예산(≈ 69 백만원) 내에서 환율 변동을 고려해 제시해야 함.
- 해외 공급 물품은 수령 후 30일 이내, 국내 공급 물품은 계약 후 60일 이내 납품.
- 설치·시운전 및 최종 검수 완료 후 전액(100%) 지급, 중간 지급 없음.
- 기술 사양은 최종 사용자(중앙대 산학협력단)만이 평가함.
- 물품 규격서에 명시된 사양·수량·면적을 정확히 맞춰야 하며, 차이 발생 시 계약 해제 가능.
- 문의: 중앙대학교 구매계약팀 (02‑820‑6319, woood78@cau.ac.kr).
주의사항
본 요약은 AI가 공고 문서를 분석하여 자동 생성한 것으로, 부정확하거나 누락된 정보가 있을 수 있습니다. 정확한 내용은 반드시 원본 공고 문서를 확인해 주시기 바랍니다. 본 요약 정보로 인한 불이익에 대해 책임지지 않습니다.
공고 개요
입찰 공고의 기본 정보
기본 정보
기관 정보
입찰 방식
일정 정보
입찰 일정 및 절차
입찰 진행 일정과 관련 절차 안내
공동수급 및 보증 관련 일정
재입찰 및 기타 일정
담당자 정보
외자 정보
구매대상 물품목록
[1^3213100201^반도체용칩],[2^3213100201^반도체용칩],[3^3213100201^반도체용칩],[4^3213100201^반도체용칩]
국제입찰 안내
본 입찰은 국제입찰로 진행됩니다. 관련 규정 및 절차를 반드시 확인하시기 바랍니다.
첨부문서
공고규격서 및 관련 문서
1-1. 입찰공고서.pdf
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
1-2. 물품규격서.pdf
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
1-3. SUMMARY OF BIDDING.pdf
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
1-4. 외자입찰서 부속서류.hwp
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
표준공고서
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
입찰공고 상세보기
https://www.g2b.go.kr/link/PNPE027_01/single/?bidP...
입찰공고 원본
https://www.g2b.go.kr/link/PNPE027_01/single/?bidP...
참가 제한 및 기타 정보
입찰 참가 제한사항 및 추가 정보