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조달청 또는 나라장터 자체 공고건개찰완료

TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block 외 3종 [TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block etc]

R25BK01133926-000
중앙대학교 산학협력단
조회수 0

1. 사업 개요

중앙대학교 산학협력단이 Mixed‑Signal IC 설계·검증을 위한 MPW(Multiple‑Project‑Wafer) 서비스용 TSMC 파운드리 칩을 구매합니다. 구매 품목은 180nm HV BCD Gen2 Shared Block, 180nm MS RF G Shared Block, 65nm LP Shared Block(면적 1 mm², 2 mm² 각각) 총 4종이며, 각각 수량은 40 EA·100 EA·100 EA·100 EA 입니다. 전체 예산은 USD 46,900 (VAT 포함, 원화 약 69,100,000원) 로, 일반경쟁입찰(공동수급불가) 방식으로 진행됩니다. 인도조건은 DAP(Incoterms 2010) 로, 인천항 또는 인천국제공항에 도착 후 중앙대 지정 장소로 납품됩니다.

2. 주요 자격요건

  • 국가계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조에 따라 입찰참가자격이 있는 업체
  • 부정당업체(제한업체) 해당되지 않아야 함
  • KONEPS(대한민국 전자조달시스템) 외자유역(또는 동종 물품) 등록업체
  • 원본 공급자 증명서(Original Supplier’s Certificate) 제출 의무
  • 원본 제조사 증명서(Original Manufacturer’s Certificate) 제출 의무
  • 사업자등록증 사본(원본대조필 날인), 인감증명서 원본, 국세·지방세 완납증명서 원본 제출
  • 우편 제출만 허용(퀵 제출 불가), 2025‑11‑13 10:00까지 도착 확인 필수
  • 공동수급(공동입찰) 금지

3. 핵심 기술/물품 요구사항

| 품목 | Foundry | Technology | Flavor | Metal option | Core V | I/O V | MiM Cap density | Area | Qty |
|------|----------|------------|--------|--------------|-------|-------|----------------|------|-----|
| TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block | TSMC | 180nm | HV BCD G2 | 1P6M_4x1u40KA | 1.8 V / 5 V | ≤ 70 V | 2 fF/µm² | 9 mm² | 40 EA |
| TSMC 180nm MS RF G Shared Block | TSMC | 180nm | MS RF G | 1P6M_4x1u40KA | 1.8 V | 3.3 V | 2 fF/µm² | 12 mm² | 40 EA |
| TSMC 65nm LP Shared Block (1 mm²) | TSMC | 65nm | 65 MS RF LP | 1P9M_6X1U1Z_ALRDL_14.5KA | 1.2 V | 2.5 V | 2 fF/µm² | 1 mm² | 100 EA |
| TSMC 65nm LP Shared Block (2 mm²) | TSMC | 65nm | 65 MS RF LP | 1P9M_6X1U1Z_ALRDL_14.5KA | 1.2 V | 2.5 V | 2 fF/µm² | 2 mm² | 100 EA |

  • 공통 요구사항
    • 국내 정식 수입 가능한 제품이어야 하며, 하자·파손 시 국내 A/S가 가능해야 함
    • 12개월 보증 (설치·시운전 후)
    • 설치·시운전 및 최종 검수 완료 후 100% 대금 지급
    • 배송은 인천항 또는 인천국제공항 → 중앙대 지정 장소 (DAP)

4. 주의사항

  • 입찰 마감일(2025‑11‑13 10:00) 이전에 우편이 도착했는지 반드시 확인 (퀵 제출 불가).
  • 모든 서류는 원본대조필 날인이 된 사업자등록증·인감증명서·세금 완납증명서 등을 포함해야 함.
  • 입찰서·계약서는 한국어·영어 모두 허용되지만, 충돌 시 한국어 버전이 우선.
  • 규격서 충족 업체만 가격 평가 대상; 규격 미달 시 바로 탈락.
  • 입찰서는 2025‑11‑05 입찰 개시 시점 이후 90일 동안 유효.
  • 입찰보증(Bid Bond) 필요 없음.
  • 최종 입찰가격은 고정 KRW 예산(≈ 69 백만원) 내에서 환율 변동을 고려해 제시해야 함.
  • 해외 공급 물품은 수령 후 30일 이내, 국내 공급 물품은 계약 후 60일 이내 납품.
  • 설치·시운전 및 최종 검수 완료 후 전액(100%) 지급, 중간 지급 없음.
  • 기술 사양은 최종 사용자(중앙대 산학협력단)만이 평가함.
  • 물품 규격서에 명시된 사양·수량·면적을 정확히 맞춰야 하며, 차이 발생 시 계약 해제 가능.
  • 문의: 중앙대학교 구매계약팀 (02‑820‑6319, woood78@cau.ac.kr).
생성일: 2026년 2월 19일모델: solar-pro3

주의사항

본 요약은 AI가 공고 문서를 분석하여 자동 생성한 것으로, 부정확하거나 누락된 정보가 있을 수 있습니다. 정확한 내용은 반드시 원본 공고 문서를 확인해 주시기 바랍니다. 본 요약 정보로 인한 불이익에 대해 책임지지 않습니다.

공고 개요

입찰 공고의 기본 정보

기본 정보

입찰공고명
TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block 외 3종 [TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block etc]
입찰공고번호
R25BK01133926-000
공고구분
등록공고
등록유형
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
재공고여부
아니오
국제입찰여부

기관 정보

공고기관
중앙대학교 산학협력단
수요기관
중앙대학교 산학협력단
담당자
문재원
연락처
02-820-6318
이메일
jwon@cau.ac.kr

입찰 방식

입찰방식
직찰/우편
계약체결방법
일반경쟁
낙찰방법
규격가격동시입찰
예정가격결정방법
비예가

일정 정보

등록일시
2025. 11. 05. 오전 09:28
공고일시
2025. 11. 05. 오전 09:28

입찰 일정 및 절차

입찰 진행 일정과 관련 절차 안내

진행 상태

개찰 완료
공고
입찰시작
입찰마감
개찰
개찰일시
2025. 11. 13. 오전 10:00

공동수급 및 보증 관련 일정

입찰보증금 납부여부
전자납부허용

재입찰 및 기타 일정

재입찰 개찰일시
2025. 11. 13. 오전 10:00
재입찰 허용여부
아니오
지사투찰 허용여부
-
개찰장소
수요기관 지정장소

담당자 정보

담당자명
문재원
연락처
02-820-6318
이메일
jwon@cau.ac.kr

외자 정보

국제입찰 여부
물품순번
1
세부품명번호
3213100201
세부품명
반도체용칩
물품수량
40 EA
물품단가
13,750원
납품일수
30일
물품분류 제한여부

구매대상 물품목록

[1^3213100201^반도체용칩],[2^3213100201^반도체용칩],[3^3213100201^반도체용칩],[4^3213100201^반도체용칩]

국제입찰 안내

본 입찰은 국제입찰로 진행됩니다. 관련 규정 및 절차를 반드시 확인하시기 바랍니다.

참가 제한 및 기타 정보

입찰 참가 제한사항 및 추가 정보

참가 제한 사항

입찰참가 제한여부
아니오
업종 제한여부
-
지명경쟁 여부
아니오
실적경쟁 여부
아니오
PQ심사 여부
아니오

입찰 방식 및 식별정보

내역입찰 여부
아니오
발주계획 통합번호
R25DD20421336
사전규격 등록번호
R25BD00131298
통합공고번호
R25BM00461937
참조번호
1-R2025-11649 외 3종

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금액 정보

상태 정보

개찰완료
입찰 진행 상태
등록구분
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
공고종류
등록공고
재공고여부
아니오
국제입찰여부
내역입찰여부
-
입찰참가제한여부
아니오

입찰 참가 정보

입찰보증금 납부 여부
불필요
공동수급방식
()공동수급불허

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