TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block 외 3종 [TSMC 180nm HV BCD Gen2 Shared Block etc]

1. 사업 개요

• 목적: 중앙대학교 산학협력단이 TSMC 180 nm HV BCD Gen2 Shared Block 및 기타 3종(총 4종)의 반도체 블록·칩을 구매해 연구·교육용으로 활용하기 위한 조달 사업.
• 범위: 해외·국내 공급 모두 허용하며, 총 예산은 USD 46,900(고정 KRW 예산 범위 내)으로 제한된다.

2. 주요 자격요건

• 입찰자격: 공공조달법에 따라 ‘입찰자격 요건’(예: 사업자 등록, 기술·재무능력 등)을 충족하는 업체.
• 공급업체·제조업체 인증:
  • 원본 공급업체 인증서(Supplier’s Certificate) 제출 필수.
  • 제조업체 인증서(Manufacturer’s Certificate) 제출 필수.
  • (※ 입찰자와 공급업체가 동일인 경우 인증서 제출이 면제될 수 있음)
• 배송·통관: DAP(Place) 조건 하에 인천항 또는 인천국제공항으로 출하·통관 가능해야 함.
• 납기:
  • 해외 공급품: 주문 접수 후 30일 이내.
  • 국내 공급품(DTE): 계약 체결 후 60일 이내.
• 무역조건: INCOTERMS 2010 적용(DAP).
• 환율·가격: 고정 KRW 예산 내에서 환율 변동을 고려해 최종 입찰가를 산정해야 함.

3. 핵심 기술·물품 요구사항

• 주요 물품: TSMC 180 nm HV BCD Gen2 Shared Block (고전압·바이너리 CMOS 디지털 공정, 2세대).
• 기타 3종: 상세 사양은 별도 입찰서에 명시되며, 입찰자는 해당 물품에 대한 기술·품질을 End User(수요기관)에게 직접 제시·평가받아야 함.
• 품질·검증:
  • 최종 검사는 제조업체 검사가 최종 판정으로 인정.
  • 설치·시험 완료 후 12개월 보증 제공(제조업체 인증서 제출 필요).
• 문서:
  • 상세 견적서에 각 물품의 중량·용량을 정확히 명시.
  • 입찰서류는 한국어·영어 중 하나 제출 가능하나, 충돌 시 한국어 버전이 우선.

4. 주의사항

• 입찰 마감: 2025년 11월 20일 오전 10시(KST)까지 KONEPS 시스템(직접 방문·우편)으로 제출.
• 입찰보증금: 요구되지 않음(제14조 참조).
• 결제 조건:
  • L/C·주문·시험 단계에서는 0% 지급.
  • 설치·시험 완료 후 100% 지급(End User 확인 후).
• 책임: 입찰자는 입찰 안내·서류 작성 오류·이해 부족에 따른 모든 불이익을 책임져야 함(제15‑2).
• 가격 비교: 외국제품과 국내제품이 경쟁할 경우, KRW 환산 후 비교·평가(제21조).
• 무역·환율: 고정 KRW 예산 내 계약 실행을 위해 환율 변동 위험을 자체적으로 관리해야 함.
• 연락처: 조달 계약팀(02‑820‑6319, woood78@cau.ac.kr)으로 추가 문의.

요약: 중앙대학교 산학협력단은 TSMC 180 nm HV BCD Gen2 Shared Block 등 4종을 DAP 조건으로 구매하고자 하며, 총 USD 46,900(고정 KRW) 예산 하에 해외·국내 공급 모두 허용한다. 입찰자는 공급업체·제조업체 인증서, 상세 중량·용량 견적, 환율 반영 가격 산정 등을 갖추고, 2025‑11‑20까지 KONEPS에 제출해야 한다. 결제는 설치·시험 완료 후 전액 지급되며, 모든 기술·가격 평가는 End User가 최종 판단한다.