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울산과학기술원 포토닉 와이어 본더 시스템 [Photonic wire bonder system]

R25BK01172762-000
울산과학기술원
조회수 0

1. 사업 개요

울산과학기술원(UNIST)은 포토닉 와이어 본더 시스템을 도입해 3‑차원 광파동가이드, 마이크로‑광학소자 및 자유형 구조를 고정밀·저손실로 직접 결합할 수 있는 완전 자동화 플랫폼을 구축하고자 합니다. 본 시스템은 3D 나노‑프린팅 모듈, 전·후처리 모듈, 그리고 소프트웨어·IP 라이선스를 포함한 턴키 형태로 공급되며, 납품은 구매 주문 수령 후 6개월 이내에 이루어져야 합니다.

2. 주요 자격요건

  • 전체 시스템 제공 가능 : 3D Nano‑printing Module, Pre‑& Post‑processing Module, Software & IP License with Support Package를 한 번에 납품할 수 있는 업체.
  • 기술 사양 충족 : 아래 3‑4항에 명시된 광학·정밀제어·공정·소프트웨어 성능 기준을 모두 만족.
  • ISO 9001(또는 동등) 품질 인증 보유 및 제조·설치·유지보수 실적이 있는 기업.
  • 국내 설치·유지보수 역량 : 현장 설치, 현장·원격 교육, 현장 서비스(A/S) 제공 가능.
  • 소프트웨어·IP 제공 가능 : UNIST에 영구적인 사용 권한을 부여하고, 정기적인 업데이트·프로세스 라이브러리 접근을 보장.
  • 공공조달 규정 준수 : 한국 공공조달법·지침(예: K‑C‑B, K‑B‑C) 및 부정·이해충돌 방지 절차를 충족.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

  • 광학 시스템

    • Femtosecond pulsed laser (λ = 780 nm, 출력 > 140 mW, 펄스 지속시간 ≤ 100 fs)
    • Interchangeable high‑NA objectives (NA 0.85 ~ 1.4)
    • Write field ≤ 400 µm × 330 µm, voxel positioning < 50 nm, marker detection accuracy < 100 nm
  • 모션·스테이지 시스템

    • X/Y travel ≤ 300 mm, Z travel ≤ 20 mm
    • Stage resolution < 20 nm, objective resolution < 10 nm
    • Working area ≤ 300 mm × 300 mm, compatible with photonic chips, fiber arrays, wafers up to 300 mm
  • 이미징·정렬 시스템

    • Integrated confocal 3‑D imaging (offset < 100 nm relative to writing beam)
    • Dual camera (top & bottom view)
    • Alignment accuracy < 100 nm (3‑σ typical)
  • 공정 통합 모듈

    • Photoresist dispensing accuracy < 50 µm
    • Development: ≥ 2 selectable solvents, integrated solvent system
    • UV curing: local & flood exposure, automated encapsulation
    • Fully automated workflow (dispensing → development → curing → encapsulation)
  • 소프트웨어 패키지

    • Software‑defined fabrication processes for photonic wire bonds, microlenses, arbitrary 3‑D structures (Si, SiN, InP, GaAs, fiber arrays)
    • 3‑D routing design engine, extensive image‑processing toolbox, custom interface 가능
    • No hardware 변경 필요, 정기적인 업데이트 및 프로세스 라이브러리 제공
  • 프린팅·광학 성능

    • Feature size < 200 nm, shape accuracy ± 50 nm
    • Surface RMS < 10 nm (curved) / < 2 nm (flat)
    • Operational wavelength range 530 ~ 2000 nm, full C‑band & O‑band compatibility
    • Insertion loss 1.5 ~ 2.5 dB per photonic wire bond, coupling loss 0.6 ~ 2.5 dB per facet‑attached microlens
  • 기타

    • Housing: vibration‑isolated, production‑grade optomechanical design
    • Warranty: 1 year (parts & labor) after installation
    • Documentation: operation manuals, factory acceptance test report
    • Training: on‑site + remote, within 1 month of delivery

4. 주의사항

  • 턴키 공급 의무 : 위 3‑4항에 명시된 모든 모듈·소프트웨어·옵션을 하나의 시스템으로 제공해야 함.
  • 납품 일정 : 주문 접수 후 6개월 이내 납품이 필수이며, 지연 시 계약 해지·패널티 적용 가능.
  • 보증·A/S : 설치 완료 후 1 년 동안 부품·노동에 대한 무상 보증 제공, 유지보수 계획 명시 필요.
  • 교육·문서 : 현장·원격 교육을 반드시 제공하고, 운영 매뉴얼·공장 인수시험 보고서를 납품 전 제출해야 함.
  • 결제 조건 : 납품 시 90 % 지급, 최종 검수(공장 인수시험 및 교육 완료) 후 10 % 지급.
  • 전력·시설 연계 : 현지 유틸리티(전력·냉각·공기) 연결 포함, 설치 전 UNIST 시설팀과 협의 필요.
  • 공공조달 규정 : 입찰 참가자는 한국 공공조달법·지침, 부정·이해충돌 방지 절차를 철저히 준수해야 함.
  • 소프트웨어·IP 권리 : UNIST에 영구적인 사용 권한을 부여하고, 향후 표준·인터페이스 변화에 맞춰 업데이트 제공.
  • 시스템 안정성 : 진동‑격리 설계 및 생산‑그레이드 하우징을 반드시 구비해야 하며, 실험실·공정 환경(온도·습도 등)에서의 신뢰성 검증 필요.

위 항목을 모두 충족하는 경우에만 본 입찰에 참여할 수 있습니다.

생성일: 2026년 2월 19일모델: solar-pro3

주의사항

본 요약은 AI가 공고 문서를 분석하여 자동 생성한 것으로, 부정확하거나 누락된 정보가 있을 수 있습니다. 정확한 내용은 반드시 원본 공고 문서를 확인해 주시기 바랍니다. 본 요약 정보로 인한 불이익에 대해 책임지지 않습니다.

공고 개요

입찰 공고의 기본 정보

기본 정보

입찰공고명
울산과학기술원 포토닉 와이어 본더 시스템 [Photonic wire bonder system]
입찰공고번호
R25BK01172762-000
공고구분
등록공고
등록유형
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
재공고여부
아니오
국제입찰여부

기관 정보

공고기관
울산과학기술원
수요기관
울산과학기술원
담당자
김찬우
연락처
052-217-1267
이메일
kimcw@unist.ac.kr

입찰 방식

입찰방식
직찰
계약체결방법
일반경쟁
낙찰방법
규격적합자중 최저가
예정가격결정방법
비예가

일정 정보

등록일시
2025. 11. 21. 오후 05:28
공고일시
2025. 11. 21. 오후 05:28

입찰 일정 및 절차

입찰 진행 일정과 관련 절차 안내

진행 상태

개찰 완료
공고
입찰시작
입찰마감
개찰
개찰일시
2025. 12. 01. 오후 06:00

공동수급 및 보증 관련 일정

입찰보증서 접수마감일시
2025. 12. 01. 오후 06:00
입찰보증금 납부여부
불허

재입찰 및 기타 일정

재입찰 개찰일시
2025. 12. 01. 오후 06:00
재입찰 허용여부
아니오
지사투찰 허용여부
-
개찰장소
국가종합전자조달시스템(나라장터)

담당자 정보

담당자명
김찬우
연락처
052-217-1267
이메일
kimcw@unist.ac.kr

외자 정보

국제입찰 여부
물품순번
1
세부품명번호
2321117801
세부품명
웨이퍼다이본딩기
물품수량
1 EA
물품단가
1,115,600원
납품일수
180일
물품분류 제한여부

구매대상 물품목록

[1^2321117801^웨이퍼다이본딩기]

국제입찰 안내

본 입찰은 국제입찰로 진행됩니다. 관련 규정 및 절차를 반드시 확인하시기 바랍니다.

참가 제한 및 기타 정보

입찰 참가 제한사항 및 추가 정보

참가 제한 사항

입찰참가 제한여부
아니오
업종 제한여부
-
지명경쟁 여부
아니오
실적경쟁 여부
아니오
PQ심사 여부
아니오

입찰 방식 및 식별정보

내역입찰 여부
아니오
발주계획 통합번호
R25DD20437973
사전규격 등록번호
R25BD00138431
통합공고번호
R25BM00494152
참조번호
1100002713

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상태 정보

개찰완료
입찰 진행 상태
등록구분
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
공고종류
등록공고
재공고여부
아니오
국제입찰여부
내역입찰여부
-
입찰참가제한여부
아니오

입찰 참가 정보

입찰보증서접수마감
2025-12-01 18:00:00
입찰보증금 납부 여부
불필요
공동수급방식
()공동수급불허

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