울산과학기술원 포토닉 와이어 본더 시스템 [Photonic wire bonder system]

1. 사업 개요

울산과학기술원(UT‑S)은 차세대 포토닉 패키징 및 3‑D 마이크로‑광학 구조를 고속·고정밀으로 제작하기 위해 **“포토닉 와이어 본더 시스템(Photonic Wire Bonder System)”**을 도입합니다. 이 시스템은 광자 디바이스·PIC·광섬유를 직접 연결하는 3‑D 파동가이드와 마이크로‑렌즈, 자유형 구조를 자동 공정으로 구현하며, 삽입 손실 1.5–2.5 dB, 정렬 정확도 ≤ 50 nm 수준의 저손실·고정밀 솔루션을 제공합니다. 입찰은 3‑D 나노프린팅 모듈, 전·후처리 모듈, 전용 소프트웨어·IP 라이선스를 포함한 턴키 솔루션을 공급하도록 요구합니다.

2. 주요 자격요건

• 3‑D Nano‑printing Module (포톤 와이어 본드, 마이크로렌즈, 자유형 구조용) 제공
• Pre‑ & Post‑processing Module (포토레지스트 디스펜싱, 개발, 캡슐화, UV 경화 포함) 제공
• Software 및 IP License with Support Package (전체 공정 제어 소프트웨어, 3‑D 라우팅 엔진, 이미지‑처리 툴, 자동 워크플로우) 제공
• 시스템 하우징은 진동‑격리형·생산‑급 광학‑기계 설계 사양 준수
• Femtosecond pulsed laser (λ = 780 nm, P > 140 mW, τ ≤ 100 fs) 포함
• High‑NA interchangeable objectives (NA 0.85–1.4) 제공
• Motion & Stage 사양: X/Y travel ≤ 300 mm, Z travel ≤ 20 mm, stage resolution < 20 nm, objective resolution < 10 nm, working area ≤ 300 mm × 300 mm, 300 mm 이하 웨이퍼·광섬유 배열 호환
• Imaging & Alignment 시스템: Integrated confocal 3‑D imaging (offset < 100 nm), dual‑camera (top & bottom), alignment accuracy < 100 nm (3‑σ typical)
• Process Integration: 포토레지스트 디스펜싱 정확도 < 50 µm, ≥ 2 선택 가능한 용매, 로컬·플러드 UV 경화, 자동 캡슐화, 완전 자동 workflow
• Software: 3‑D 라우팅, 이미지‑처리 툴, 소프트웨어‑정의 툴링, 정기 업데이트, 최적화된 공정 라이브러리 제공
• 시스템 문서: 운영 매뉴얼, 공장 인수시험(FAT) 보고서 포함 (한국어 번역본 필요)
• 보증: 설치 후 1년 부품·노동 보증 제공
• 교육: 온‑사이트 및 원격 교육 최소 2일 이상 제공
• Utility: 현지 전기·공기·수압 등 hook‑up 포함
• 납품 일정: 구매 주문 접수 후 6개월 이내 납품 보장
• 결제: 납품 시 90 % 선금, 최종 검수 시 10 % 지급

3. 핵심 기술/물품 요구사항

| 구분 | 주요 사양 |
|------|-----------|
| 광학·레이저 | Femtosecond pulsed laser (780 nm, > 140 mW, ≤ 100 fs) |
| Write Field | ≤ 400 µm × 330 µm |
| Resolution | Voxel positioning < 50 nm, Marker detection < 100 nm |
| Motion | X/Y travel ≤ 300 mm, Z travel ≤ 20 mm, Stage resolution < 20 nm, Objective resolution < 10 nm |
| Working Area | ≤ 300 mm × 300 mm |
| Sample Compatibility | 300 mm 이하 웨이퍼·광섬유 배열 |
| Imaging/Alignment | Confocal 3‑D imaging offset < 100 nm, Dual top/bottom cameras, Alignment accuracy < 100 nm (3‑σ) |
| Process Integration | Dispensing accuracy < 50 µm, ≥ 2 selectable solvents, UV curing (local & flood), Automated encapsulation |
| Software | 3‑D 라우팅 for wire bonds, Microlens design, Arbitrary 3‑D structures (Si, SiN, InP, GaAs, fiber arrays); Image‑processing toolbox; Software‑defined tooling; Regular upgrades; Process libraries |
| Optical Performance | Feature size < 200 nm, Shape accuracy ± 50 nm, Surface roughness RMS < 10 nm (curved) / < 2 nm (flat), Operational wavelength 530–2000 nm, Full C‑band & O‑band compatibility |
| Optical Losses | Insertion loss 1.5–2.5 dB per connection (wire bond), Coupling loss 0.6–2.5 dB per lens (facet‑attached microlens) |
| Housing | Vibration‑isolated, production‑grade optomechanical design |
| Classification | K‑G‑C Code 184862081002321117801 (Photonic wire bonder system) |

4. 주의사항

• 턴키 제안 필수: 프린팅 모듈, 전·후처리 모듈, 소프트웨어·IP 라이선스를 각각 별도 제안할 경우 감점 사유가 될 수 있음.
• 성능 사양은 최소 기준: 레이저 출력·NA·해상도·이동 범위 등은 절대 최소치를 충족해야 하며, 초과 사양은 가산점 대상.
• 시스템 문서: 운영 매뉴얼, FAT 보고서, 한국어 번역본을 반드시 포함해야 함.
• 보증·보증 연장: 1년 부품·노동 보증만 기본 제공; 연장 보증은 별도 협의 필요.
• 교육: 온‑사이트와 원격 교육 각각 최소 2일 이상 제공, 교육 대상은 입찰 참여 기업의 담당 엔지니어.
• 결제: 90 % 선금 지급 시 납품 완료일을 명확히 기록하고, 최종 검수(10 % 지급) 전 시스템 성능 검증 및 FAT 보고서 제출이 필수.
• 납품 일정: 주문 접수 후 6개월 이내 납품 보장, 지연 시 계약 위반·패널티 적용 가능.
• K‑G‑C 코드: 물품 분류 번호 184862081002321117801을 정확히 표기해야 함.
• 소프트웨어 라이선스: IP 사용 권리(소프트웨어 정의 공정, 3‑D 라우팅 등)와 정기 업데이트 의무를 계약서에 명시해야 함.
• 현지 유틸리티: 전기·공기·수압 등 hook‑up 비용을 별도 청구하지 않도록 명시.
• 품질 검증: 최종 검수 전 공정 라이브러리와 업데이트된 소프트웨어를 적용한 테스트를 수행해야 함.
• 제안서 포맷: 모든 사양·수량·단위·가격을 표 형태로 정리하고, 각 모듈별 상세 사양과 성능 검증 결과를 첨부할 것.

위 항목들을 충족하는 제안서를 제출하시기 바랍니다.