반도체 소재·공정 실습재료(도금조 등) 구매

1. 사업 개요

• 목적: 선문대학교 산학협력단이 4인치 실리콘 웨이퍼용 Cu Plating 실습을 진행하기 위해 도금조 및 관련 도금액·보조제·인동(Phosphorus‑doped copper) 등 반도체 공정 실습용 소재를 확보하는 사업.
• 범위: 4인치 웨이퍼 전용 도금조 1대, 구리 전해 도금액 10병(500 ml/병), 감속제·가속기·평탄화제 각 1병(500 ml/병), 인동 1팩(10 kg) 등 총 6품목을 구매한다.

2. 주요 자격요건

• 국내 사업자 등록증을 보유한 제조업체·공급업체
• 반도체·전기·전자 분야 소재·도금액 공급 실적 3년 이상 또는 유사 분야 2년 이상
• ISO 9001·ISO 14001 등 품질·환경 경영 시스템 인증 보유 (선택적)
• 정부 물품분류번호(10자리) 지정 품목에 대한 등록·공급 가능
• 화학물질 안전·환경 규제(MSDS, 위험물 관리 등) 준수 및 관련 인증서 제출 가능
• 물품 사양서·시험성적서·품질보증서 등 기술·품질 증빙 자료 제공 능력

3. 핵심 기술/물품 요구사항

| 품목 | 주요 사양·구성 | 비고 |
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| 1. 도금조 (4인치 wafer용) | • Mini Filter Housing (0.2~1 µm 필터) <br>• 티타늄 양극 바스켓 <br>• Cu 전극 카트리지 (Cathode) <br>• AC 200 V PFA 히터 <br>• 배플 포함 <br>• 정부 물품분류번호 9923281508 | 1대 |
| 2. 구리 전해 도금액 | • 주성분: CuSO₄·H₂SO₄ (산성 전해액) <br>• 500 ml/bottle, 총 10병 <br>• 정부 물품분류번호 1214171101 | 10병 |
| 3. Suppressor(감속제) | • 주성분: PEG <br>• 500 ml/bottle, 1병 <br>• 정부 물품분류번호 1311101601 | 1병 |
| 4. Accelerator(촉진제) | • 주성분: S를 포함한 유기화합물 <br>• 500 ml/bottle, 1병 <br>• 정부 물품분류번호 1217150701 | 1병 |
| 5. Leverler(평탄화제) | • 주성분: N을 포함한 헤테로 고리 화합물 <br>• 500 ml/bottle, 1병 <br>• 정부 물품분류번호 12161901 | 1병 |
| 6. 함인동 (Phosphorus‑doped Cu) | • P 소량 함유 Cu 합금 <br>• 10 kg/pack <br>• 정부 물품분류번호 1214171101 | 1팩 |

• 모든 물품은 4인치 웨이퍼 전용 규격에 부합해야 하며, 순도·불순물 함량·전기 전도도 등 기술 사양서 제출이 필수.
• 도금액·보조제는 MSDS·안전 데이터 시트와 시험성적서를 반드시 첨부해야 함.

4. 주의사항

• 규격 일치: 입찰 시 제시된 용량·성분·구성(예: 0.2~1 µm 필터, PEG 주성분 등)과 정확히 일치해야 하며, 불일치 시 탈락.
• 화학물질 관리: MSDS 및 위험물·안전 관리 규정 준수 서류를 반드시 제출해야 함.
• 납품 일정: 공고에 명시된 납기일을 준수해야 하며, 지연 시 계약 취소·벌금 적용 가능.
• 품질 기준: 인동은 인 함량 ≤ 0.5 % 등 고순도 Cu 기준을 충족해야 함; 도금액은 CuSO₄·H₂SO₄ 비율 및 pH 요구조건 확인 필요.
• 정부 물품분류번호: 각 품목에 지정된 10자리 번호와 일치하는 제품만 입찰 가능.
• 보증·지원: 물품 설치·교정·사용 교육 등 사후 유지보수·기술 지원 제공 여부는 평가 항목에 포함될 수 있음.
• 입찰 서류: 전자조달시스템(조달청) 마감 전까지 모든 서류(제안서, 인증서, 시험성적서 등)를 완전 제출해야 함.
• 가격 외 비용: 운송·설치·보증기간 등 부가 비용을 별도 명시하여 입찰 가격에 포함시켜야 함.