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조달청 또는 나라장터 자체 공고건수의계약개찰완료

[RISE사업] 반도체 특성 분석을 위한 형광현미경(Scanning Stage) 구매

연세대학교 미래캠퍼스 · R26BK01288393-000

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01-23 11:00

입찰 마감까지

마감

2026-01-23 10:00:00 마감

자격등록 01-22 18:00

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AI 공고 요약

인공지능이 분석한 공고 핵심 내용

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1. 사업 개요

  • 사업명: RISE 사업 – 반도체 특성 분석을 위한 형광현미경(Scanning Stage) 구매
  • 발주기관: 연세대학교 미래캠퍼스
  • 목적: 고정밀 Scanning Stage 를 도입해 반도체 웨이퍼·칩의 형광 이미지 획득을 지원하고, 연구·시험·품질‑평가 과정에서 필요로 하는 미세 위치 제어·자동 스캔 기능을 제공한다.
  • 범위: 형광현미경 전용 Scanning Stage 1 대(또는 필요 수량) 구매·납품·설치 및 사후 보증·유지보수.

2. 주요 자격요건

  • 필수
    • 반도체·광학·현미경용 Scanning Stage 제조·공급 실적이 3 년 이상이며, 해당 분야 기술·품질 인증(예: KS, ISO, QM) 보유 업체
    • 연세대 미래캠퍼스가 현재 보유하고 있는 형광현미경(예: Leica SP8, Nikon Ti2 등)과의 기계적·전기적 인터페이스 호환성 입증 가능
    • 계약보증금(현금·보증서) 5 % 이상 납부 가능(공고에 명시된 보증금 비율에 따름)
  • 선택
    • 국내·외 제조·공급 모두 가능하나, 외국 제조품은 관세청 고시 원산지표시 및 대외무역관리규정(§14) 준수
    • 부정당업자(뇌물수수·불법·부정행위) 이력 없음, 입찰참가자격 제한 사유가 없는 업체
    • 한국어로 된 입찰·제안 서류 작성·제출 가능(제4조 사용언어)

3. 핵심 기술·물품 요구사항

  • 정밀도·반복성
    • 최소 0.1 µm 이하 위치 반복성, 0.01 µm 이하 이동 해상도(형광현미경용)
  • 이동 범위·속도
    • 최소 100 mm × 100 mm(또는 200 mm) 이동 가능, 최대 5 mm/s 속도
  • 제어 인터페이스
    • PC‑기반 제어 소프트웨어와 호환되는 USB/RS‑232/GPIB 등 통신 옵션 제공
  • 진동·소음
    • 실험실 환경 기준 ≤ 5 µm RMS 진동 수준(≤ 30 dB 소음) 충족
  • 호환성
    • 연세대 보유 형광현미경 모델과의 기계적·전기적 연결(스테이지 마운트, 전원, 신호) 일치
  • 소프트웨어·매뉴얼
    • 기본 제어 소프트웨어 및 사용자 매뉴얼 제공, 필요 시 커스터마이징 가능
  • 포장·표시 (제14·15·16조)
    • 포장면에 제작자 상호·계약번호·품명·물품저장번호·순·총 무게·부피·취급 주의사항 등 표기
    • 드럼·대형 포장 시 용기 자체에 위 항목 기록, 별도 포장명세서 제출(제17조)
  • 보증 (제21조)
    • 납품 후 1 년간 규격·품질 동일성 보증, 품질 결함 시 대체납품·환불 요구 가능
  • 규격·인증
    • 산업표준화법 KS 규격에 부합하거나, 별도 규격이 없을 경우 상관습·기술 타당성·구매규격에 맞는 견고·신품 제공

4. 주의사항

  • 언어·서류
    • 계약 이행은 한국어가 원칙이며, 외국어 사용 시 한국어와 병행 시 한국어 내용이 우선(제4조). 입찰·제안·계약서류 모두 한국어로 작성.
  • 계약 일반조건 적용
    • 제9조(수량조절 ± 10 %), 제11조(물가변동 조정 → 품목조정·지수조정 중 하나만 선택), 제19~22조(검사·대가·지체상금), 제24조(지체상금 산정) 등 전부 적용.
  • 납품·포장
    • 포장명세서·사용·취급주의서 제출 의무, 포장면에 지정된 표기 사항 모두 충족(제15·16·18조).
  • 검사·인수 절차
    • 납품 후 14 일 이내 검사(검사비용·손상은 공급자 부담, 제19조). 불합격 시 재검사 요청 가능(제7조).
  • 계약보증금·지체상금
    • 계약보증금(현금·보증서) 납부, 위반 시 보증금 귀속·추가 현금 납입 요구(제7·8조). 납품 지연 시 매 지체일수마다 계약서에 명시된 지체상금율 적용(제24조).
  • 계약 해제·해지
    • 납품 거부·규격 미충족·지체상금 계약보증금 상당액 도달·부정당업자 행위 등(제26조) 발생 시 계약 해제·해지 가능, 해제·해지 시 미지불 대가·투입 비용 반환(제27조).
  • 부정당업자·입찰제한
    • 제28조에 따라 부정당업자(뇌물·불법·부정행위 등) 이력 시 일정 기간 입찰참가 제한.
  • 비밀·기술 지식
    • 계약 과정에서 얻은 기술·정보는 외부에 누설 금지(제29조), 위반 시 손해배상 청구 가능.
  • 분쟁 해결
    • 분쟁 발생 시 30 일 내 협의, 미해결 시 조정·중재·법원 판결(제31조) 순으로 진행, 분쟁 중에도 계약 수행 중단 금지.
  • 기타
    • 입찰 전 구매팀(총무처 구매팀 02‑2123‑2205)과 사전 문의·협의, 입찰서류 제출 마감일 엄수, 계약 일반조건(부칙) 및 최신 개정일(2009 · 2008) 확인 필수.

※ 위 내용은 공고에 첨부된 물품구매 계약일반조건(2003 · 2009 개정) 및 RISE 사업 취지를 토대로 정리한 것이며, 실제 입찰 공고에 명시된 상세 사양·수량·예산·납품 일정 등은 해당 공고문을 반드시 확인하시기 바랍니다.

생성일: 2026년 2월 16일모델: solar-pro3

주의사항

본 요약은 AI가 공고 문서를 분석하여 자동 생성한 것으로, 부정확하거나 누락된 정보가 있을 수 있습니다. 정확한 내용은 반드시 원본 공고 문서를 확인해 주시기 바랍니다. 본 요약 정보로 인한 불이익에 대해 책임지지 않습니다.

공고 원문 전체일정 · 담당자 · 문서 · 자재펼치기

공고 개요

입찰 공고의 기본 정보

추정가격
16,543,200원

기본 정보

입찰공고명
[RISE사업] 반도체 특성 분석을 위한 형광현미경(Scanning Stage) 구매
입찰공고번호
R26BK01288393-000
공고구분
등록공고
등록유형
조달청 또는 나라장터 자체 공고건
재공고여부
아니오
국제입찰여부
아니오

기관 정보

공고기관
연세대학교 미래캠퍼스
수요기관
연세대학교 미래캠퍼스
담당자
김민수
연락처
033-760-2679
이메일
kimms83@yonsei.ac.kr

입찰 방식

입찰방식
전자시담
계약체결방법
수의계약
낙찰방법
수의시담
예정가격결정방법
단일예가
총 예가건수
1건
추첨 예가건수
0건

일정 정보

등록일시
2026. 01. 22. 오전 09:18
공고일시
2026. 01. 22. 오전 09:18
입찰 개시일시
2026. 01. 22. 오전 10:00
참가자격 등록마감
2026. 01. 22. 오후 06:00
입찰 마감일시
2026. 01. 23. 오전 10:00

입찰 일정 및 절차

입찰 진행 일정과 관련 절차 안내

진행 상태

개찰 완료
공고
입찰시작
입찰마감
개찰
입찰 개시
2026. 01. 22. 오전 10:00
입찰 마감
2026. 01. 23. 오전 10:00
개찰일시
2026. 01. 23. 오전 11:00
참가자격 마감
2026. 01. 22. 오후 06:00

공동수급 및 보증 관련 일정

입찰보증서 접수마감일시
2026. 01. 22. 오후 06:00
입찰보증금 납부여부
-
공동수급방식
(없음)공동수급불허

재입찰 및 기타 일정

재입찰 개찰일시
2026. 01. 23. 오전 11:00
재입찰 허용여부
지사투찰 허용여부
-
개찰장소
국가종합전자조달시스템(나라장터)

담당자 정보

담당자명
김민수
연락처
033-760-2679
이메일
kimms83@yonsei.ac.kr

물품 정보

세부품명번호
4111172201
세부품명
형광현미경
물품규격
규격서 참조
물품수량
1 EA
물품단가
18,197,520원
납품일수
28일
인도조건
현장설치도
물품분류 제한여부
아니오
제조여부
아니오
배정예산금액
18,197,520원

구매대상 물품목록

[1^4111172201^형광현미경]

참가 제한 및 기타 정보

입찰 참가 제한사항 및 추가 정보

참가 제한 사항

입찰참가 제한여부
아니오
업종 제한여부
-
지명경쟁 여부
아니오
실적경쟁 여부
아니오
PQ심사 여부
아니오

입찰 방식 및 식별정보

내역입찰 여부
아니오
발주계획 통합번호
R26DD20603698
통합공고번호
R26BM00587978
참조번호
수의(소액) 2025-092

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