[신산업] 반도체 패키징 공정(Manual Wire bonder) 구입 입찰결과
R26BK01289341
[신산업] 반도체 패키징 공정(Manual Wire bonder) 구입
공고기관
조선이공대학교 산학협력단
수요기관
조선이공대학교 산학협력단
개찰일시
2026년 2월 6일
전체 투찰 내역 (총 2건)
순위
업체명
투찰금액
투찰율
대표자
사업자번호
상태
순위
업체명
투찰금액
상태
대표자: 김태희
투찰율: 97.931%
대표자: 이해균
투찰율: 98.275%