1. 사업 개요
가톨릭대학교 산학협력단이 TSMC 180 nm MS RF G Integrated Circuits 40EA(총 40 개)를 구매하기 위한 일반경쟁입찰이며, 최저가격 낙찰제로 진행됩니다. 총 계약금액은 인건비·설치비·VAT를 포함한 총액입찰이며, 납품 및 설치는 계약 체결일로부터 14일 이내에 다솔관 D438호에서 완료해야 합니다.
2. 주요 자격요건
- 국가 계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조에 부합하는 업체이며, 동법 제27조·시행령 제76조에 의해 입찰참가 제한이 없는 자
- 최근 3년 이내 대학·공공기관(부속병원 포함) 납품 실적이 있는 업체(실적증명 필수)
- End‑User(대학) 규격 적합성 확인을 받고, 규격과 동등·이상 사양으로 제품을 제공할 수 있는 업체
- 규격과 동일한 물품을 기한 내 납품·설치할 수 있는 능력 보유자
- 국세·지방세 체납이 없는 업체
- 기타: 신용평가등급확인서, 입찰보증보험증권(10 % 이상, 보험기간 최소 30일), 제조사(공급자) 증명 확인서, 실적증명서·내역서 등 제출 가능
3. 핵심 기술/물품 요구사항
- 품목: TSMC 180 nm MS RF G Integrated Circuits (Mixed‑Signal RF General)
- 수량: 40 EA (규격서에 명시된 사양과 동일)
- 규격: 첨부 규격서와 일치하거나 그 이상의 사양이어야 하며, End‑User(대학) 용도 적합성 확인 필요
- 납품·설치: 다솔관 D438호, 계약 체결일로부터 14일 이내 완료
- 총액입찰: 인건비·설치비·VAT 포함, 세부 견적서를 입찰서에 반드시 첨부
- 재납품 의무: 납품 후 규격 불일치 확인 시, 비용 부담을 업체가 부담하고 동일 사양 신제품으로 재납품
4. 주의사항
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규격 적합 확인: 2026‑02‑25 (수) ~ 02‑27 (금) 10:00‑12:00, 다솔관 D427호에서 사전 예약 필수 (문의: 권순재 교수, 02‑2164‑4368, sj.kweon@catholic.ac.kr)
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입찰등록 마감: 2026‑03‑03 (화) 11:00까지 현장 직접 제출(우편 불가) → 제출 서류 원본 각 1부, 사본은 원본대조필 필요
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제출 서류(전부 원본):
- 입찰서(본교 양식) + 세부견적서
- 입찰참가신청서(본교 양식)
- 규격적합확인서
- 사업자등록증 사본
- 인감증명서(법인: 법인 인감증명서, 개인: 개인 인감증명서)
- 등기부등본(법인: 법인등기부등본, 개인: 주민등록등본)
- 사용인감계
- 위임장·재직증명서(대표자 외 제출 시)
- 국세·지방세 완납증명서
- 물품구매입찰유의서(본교 양식)
- 청렴계약이행서약서(본교 양식)
- 입찰보증보험증권(10 % 이상, 보험기간 ≥ 30일) – 피보험자: 가톨릭대학교 산학협력단
- 신용평가등급확인서
- 실적증명서·내역서(본교 양식)
- 제조사(공급자) 증명 확인서
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투찰: 2026‑03‑03 (수) 11:30, 세부견적서 반드시 첨부
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낙찰자 선정: 규격 적합 확인 후 예정가격 이하 최저금액 입찰자 → 동일 최저가 시 기술 우위·추첨으로 결정
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계약 체결: 낙찰일로부터 7일 이내 계약 미이행 시 입찰보증금은 대학에 귀속
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유찰: 2회 재입찰 진행(인지 지참 요망)
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입찰 무효 사유: 국가 계약법 시행령 제39조 3·4항·시행규칙 제44조 위반 시 무효
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기타: 모든 제출 서류는 원본이어야 하며, 공고 내용·입찰 절차를 사전에 충분히 숙지해야 함.
문의
- 제품 관련: 정보통신전자공학부 권순재 교수 (☎ 02‑2164‑4368, sj.kweon@catholic.ac.kr)
- 입찰 관련: 구매관재팀 강소옥 사원 (☎ 02‑2164‑4495)
※ 위 내용은 공고문에 명시된 핵심 정보를 요약한 것이며, 실제 입찰 참여 시 최신 공고 및 추가 안내사항을 반드시 확인하시기 바랍니다.
주의사항
본 요약은 AI가 공고 문서를 분석하여 자동 생성한 것으로, 부정확하거나 누락된 정보가 있을 수 있습니다. 정확한 내용은 반드시 원본 공고 문서를 확인해 주시기 바랍니다. 본 요약 정보로 인한 불이익에 대해 책임지지 않습니다.
공고 개요
입찰 공고의 기본 정보
기본 정보
기관 정보
입찰 방식
일정 정보
입찰 일정 및 절차
입찰 진행 일정과 관련 절차 안내
진행 상태
공고중공동수급 및 보증 관련 일정
재입찰 및 기타 일정
담당자 정보
물품 정보
구매대상 물품목록
[1^3213100201^반도체용칩]
첨부문서
공고규격서 및 관련 문서
2. 규격서(TSMC).pdf
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
3. 입찰공고문 (TSMC).hwp
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
입찰서류(물품구매).zip
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
3. 입찰공고문 (TSMC).pdf
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
표준공고서
https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/dow...
입찰공고 상세보기
https://www.g2b.go.kr/link/PNPE027_01/single/?bidP...
입찰공고 원본
https://www.g2b.go.kr/link/PNPE027_01/single/?bidP...
참가 제한 및 기타 정보
입찰 참가 제한사항 및 추가 정보
참가 제한 사항
입찰 방식 및 식별정보
빠른 작업
금액 정보
상태 정보
입찰 참가 정보
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