FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매

1. 사업 개요

선문대학교 산학협력단은 FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드(A·B 두 종류)를 300대씩 총 600대 구입하여, ALINX AXU2CGB Evaluation Board와 연계한 실습 교육 환경을 구축한다. 보드는 GPIO·I2C·PWM·ADC 등 다중 인터페이스를 제공하고, LED·슬라이드‑스위치·푸시버튼·7‑세그먼트·서보·DC‑모터·I2C LCD 등 다양한 입출력 디바이스를 통해 학생들이 디지털·아날로그 혼합 제어, 모터·센서 구동, AI‑Edge 연산 등을 직접 설계·검증할 수 있도록 지원한다.

2. 주요 자격요건

• 사업자 : 국내·외 전자·반도체 부품·보드 제조·공급업체로, 정부·공공기관 조달(KONEPA) 규정에 부합하는 사업자(사업자등록증·세금계산서 등 제출 가능).
• MPSoC·보드 생산 실적 : Zynq UltraScale+ ZU2CG 기반 개발보드 생산·납품 경험이 있는 업체.
• 기술지원 능력 : 현장 기술지도(1회 이상, 1일 이상) 및 설치·테스트 가능한 인력 보유.
• 문서·IP 제공 : 회로도·부품 데이터시트·예제 HW IP·펌웨어·사용자 매뉴얼 등 기술자료 제공 가능.
• 보증·사후서비스 : 최소 1년 보증 및 부품 교체·수리 체계 확보.
• 안전·환경 인증 : RoHS, CE, KC 등 안전·환경 인증 부품 사용, 위조 부품 사용 금지 보증.
• 납기 관리 : 계약 체결 후 3개월 이내(600대 전체) 납품 가능하도록 생산·배송 계획 제출.
• 지식재산권 : 제공된 IP·펌웨어는 교육 목적에 한해 사용 허가, 상업적 재배포 금지 조항 명시.

3. 핵심 기술/물품 요구사항

| 구분 | 상세 요구사항 |
|------|--------------|
| 품목 | • 반도체후공정통합시스템통합IO보드 A – 300대 <br>• 반도체후공정통합시스템통합IO보드 B – 300대 |
| 규격 | • 크기: Board A ≈ 100 mm × 85 mm, Board B ≈ 100 mm × 60 mm 이상 <br>• 연결: 40‑핀 확장 헤더, AXU2CGB J15 커넥터와 연결 가능한 케이블 포함 <br>• 전원: 12‑15 V 입력, 내부 레귤레이터, 5 V 서보·모터 전원, 3.3 V I/O 전압 |
| MPSoC | Zynq UltraScale+ ZU2CG, ARM Cortex‑A53, Cortex‑R5 실시간 코어, AI/ML 가속기, DDR4/LPDDR4 메모리, QSPI 플래시, FPGA 로직 블록 |
| 인터페이스 | GPIO, UART, SPI, I2C, PWM, ADC(16‑bit 4‑채널) 등 다중 지원 |
| I/O 디바이스 | Board A – 8 × 3 mm 레드 LED(330 Ω), 8 × 2‑단 슬라이드 스위치, 5 × 푸시버튼, 4‑자리 7‑세그먼트 디스플레이, 3‑핀 서보모터 PWM 출력 <br>Board B – 4 × 슬라이드 스위치, I2C 16×2 문자 LCD, 16‑bit 4‑채널 ADC, DC‑모터 드라이버(PWM + Direction + Encoder 2‑핀), 추가 GPIO 16‑핀 확장 단자 |
| 보호 회로 | 폴리퓨즈, ESD 다이오드 내장 |
| 디지털 회로 IP | Vivado 2024.2 이상 호환 커스텀 Verilog IP 제공, Firmware 연동 가능 |
| 소프트웨어 지원 | PYNQ, Vivado, Vitis 등 Xilinx 공식 툴 체인 지원, 예제 HW IP/SW 포함 |
| 확장성 | 40‑핀 헤더를 통한 추가 센서·모터·통신 모듈 연결 가능 |
| 교육용 기능 | 실시간 모니터링·시뮬레이션(디지털 트윈) 기능, WPF 기반 통합 제어 시뮬레이터 포함 |
| 기타 | • 각 보드에 포함된 케이블·커넥터는 J15(3.3 V) 인터페이스와 직접 연결 가능해야 함 <br>• 부품·보드 전체에 대한 시험 보고서(LED, 스위치, FND, 서보, ADC 등 정상 동작) 제출 <br>• 부품 공급망 및 원산지 투명성 확보 (위조 부품 금지) |

4. 주의사항

• 호환성 검증: 공급자는 반드시 ALINX AXU2CGB Evaluation Board와 전기적·신호 레벨 호환성을 사전 검증하고, 테스트 결과를 입찰 시 증빙한다.
• 안전·환경 인증: RoHS, CE, KC 등 안전·환경 인증을 받은 부품만 사용한다는 보증을 입찰서에 명시해야 한다.
• 문서·IP 제공: 회로도·부품 데이터시트·예제 IP·펌웨어·사용자 매뉴얼을 누락 없이 제출해야 하며, IP 사용 권한(교육 전용)과 저작권 관련 조항을 계약서에 포함한다.
• 기술 지도 일정: 계약서에 명시된 현장 기술지도(최소 1일) 수행 여부를 확인하고, 미이행 시 계약 위반으로 간주한다.
• 보증·수리 정책: 최소 1년 보증, 결함 발생 시 교체·수리 절차, 사후 서비스 연락망(담당자·연락처) 등을 상세히 기술한다.
• 납기 관리: 전체 600대(300대×2)를 계약 체결 후 3개월 이내 납품 가능하도록 생산·운송 일정표를 제출한다.
• 포장·운송: 충격 방지 포장 및 라벨링, 부품 분실 방지를 위한 포장 검증 보고서(포장 사진·시험 결과) 포함.
• 지식재산권: 제공된 IP·펌웨어는 교육 목적에 한해 사용 허가, 상업적 재배포 금지 조항을 명시한다.
• 입찰 서류: 사업자등록증·세금계산서·최근 3년 실적·기술 지도·보증 정책 등 필수 서류가 누락될 경우 입찰 무효 처리된다.
• 공공조달 규정 준수: KONEPA·조달청 입찰 절차·공정·투명성·부정청탁 금지 등 모든 공공조달 관련 규정을 준수해야 한다.

위 내용은 입찰 공고에 명시된 핵심 정보를 요약한 것이며, 실제 입찰 시에는 공고 첨부 문서(규격서·이미지·계약서 등)와 최신 공공조달 규정을 반드시 확인·준수하시기 바랍니다.