FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매 입찰결과
공고번호: R25BK01252272
FPGA 기반 반도체 후공정 장비제어 실습용 통합 I/O 개발보드 구매
공고기관
선문대학교 산학협력단
수요기관
선문대학교 산학협력단
개찰일시
2026년 1월 6일
전체 투찰 내역 (총 2건)
순위
업체명
투찰금액
투찰율
대표자
사업자번호
상태
순위
업체명
투찰금액
상태
대표자: 오재준
투찰율: 99.859%
조달엔
JodalN
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