공기구비품(조립식 PC) 구매계약

1. 사업 개요

• 목적: 서울도시철도엔지니어링주식회사가 사무용·현장용 고성능 조립식 PC(데스크톱) 3대씩을 구매·조립하여, 설계·시공·점검 업무에 활용할 예정입니다.
• 범위: CPU, 메인보드, RAM, SSD, 파워 서플라이, 케이스로 구성된 12개 품목(총 6대 PC, 각 품목 3개) 을 포함한 조립용 부품 전체를 구매합니다.
• 주요 활용: 설계·시뮬레이션, 현장 모니터링, 문서·데이터 관리 등 다양한 IT 업무 수행을 위한 PC를 제공함으로써 업무 효율성을 향상시키는 것이 목표입니다.

2. 주요 자격요건

| 구분 | 필수 요건 |
|------|-----------|
| 조달 등록 | KONEPS(조달청 전자조달시스템) 등록 및 전자입찰 필수 |
| 품질·보증 | ISO 9001·ISO 14001 등 품질·환경 인증 보유 (또는 동등 인증) |
| 납품 실적 | 동일 품목(조립식 PC 부품) 납품 실적 1건 이상(최근 3년) |
| 시험·검사 | 각 품목에 대한 KS·CE·RoHS 등 적합성 시험성적서 제출 가능 |
| 가격·조건 | 견적서에 세금·운송·설치·보증비용을 모두 포함, 계약조건(가격, 납품기한, 보증) 명시 |
| 기업 규모 | 중소기업·중견기업(대기업 포함) 모두 가능 – 다만, 입찰참가 제한 사유가 없어야 함 |
| 윤리·청렴 | 최근 3년간 부정·비위 이력이 없으며, 조달 청렴 규정에 부합하는 기업 |

※ 위 요건은 일반적인 공공조달 기본 요건이며, 실제 공고문에 명시된 구체적인 기준은 반드시 확인하시기 바랍니다.

3. 핵심 기술·물품 요구사항

| 번호 | 품목 | 규격·주요 사양 | 수량 | 비고 |
|------|------|----------------|------|------|
| 1 | CPU | AMD 8500G (또는 Intel i5‑14400) – 3개 | 3 | AMD와 Intel 각각 3개씩 제공(구성 선택 가능) |
| 2 | 메인보드 | ASUS AMD A6200K (또는 MSI PRO H610M) – 3개 | 3 | CPU와 호환되는 AM4/LGA 1700 소켓, DDR5 지원 |
| 3 | RAM | DDR5 16 GB (8 × 2) – 3개 <br> DDR5 32 GB (16 × 2) – 3개 | 3 / 3 | 최소 16 GB, 2 채널 DDR5, 최대 32 GB까지 선택 가능 |
| 4 | SSD | APACER AS2800Q4X NVMe Gen4 512 GB – 3개 | 3 | NVMe 인터페이스, Gen4, 읽기/쓰기 ≥ 3000/1500 MB/s |
| 5 | 파워 서플라이 | 500 W (브랜드 명시 없음) – 3개 <br> COOLMAX VISION II ATX 500 W – 3개 | 3 / 3 | 80 PLUS Bronze 이상, ATX 규격, 효율 ≥ 80 % |
| 6 | 케이스 | 3RSYS R300 – 3개 | 3 | ATX 폼 팩터, 전면 팬 포함, 공기 흐름 ≥ 150 CFM |
| 7 | 기타 | 보증기간 최소 1년, RoHS/REACH 인증 서류 제출 필요 | – | 모든 부품에 적용 |

공통 기술 요구사항

• 호환성: CPU‑메인보드‑RAM‑SSD‑파워‑케이스 전체가 서로 호환돼야 함.
• 전력 효율: 파워 서플라이 80 PLUS Bronze 이상, 최소 500 W (전체 PC 부하 기준).
• 환경 규격: RoHS, REACH, KS 등 국내·국제 환경·안전 인증 서류 제출.
• 성능 목표: 조립 후 CPU 성능 ≥ 8 코어, RAM ≥ 16 GB, SSD 읽기/쓰기 속도 ≥ 3000/1500 MB/s, 케이스 내 온도 ≤ 35 °C (정격 부하 시).

4. 주의사항

1. 입찰 방식

   • 반드시 KONEPS 전자입찰 시스템을 이용해 입찰서를 제출해야 하며, 서면·우편 입찰은 무효 처리됩니다.

2. 제출 마감

   • 공고문에 명시된 마감일(2026‑02‑20 등)을 반드시 준수하고, 마감 전 시스템에 파일이 정상적으로 업로드됐는지 확인하세요.

3. 가격·비용 포함

   • 견적서에 부가가치세, 운송비, 설치·테스트 비용, 보증·AS 비용을 모두 포함한 총금액을 명시해야 합니다.

4. 납품 일정

   • 계약 체결 후 15일 이내에 부품을 지정된 물류센터(서울)로 입고, 30일 이내에 조립·테스트 완료 후 현장 인도해야 합니다.

5. 규격·대체품 허용

   • 동일 사양을 만족하는 대체 부품(예: 다른 브랜드 DDR5 RAM, 다른 SSD 모델 등)은 사전 승인을 받아야 하며, 승인 없이 대체 시 입찰 무효 처리됩니다.

6. 보증·AS

   • 모든 부품에 최소 1년 보증을 제공하고, 조립된 PC 전체에 대한 사후 서비스(현장 유지보수, 소프트웨어 설치 등) 방안을 입찰서에 명시해야 합니다.

7. 품질 시험

   • 각 부품에 대해 KS·CE·RoHS 등 적합성 시험성적서를 입찰 마감일까지 전자문서 형태로 제출해야 하며, 미제출 시 탈락됩니다.

8. 환경·안전 서류

   • RoHS, REACH, KS 인증서와 함께, 각 부품에 대한 재활용·폐기물 처리 계획서를 첨부해야 합니다.

9. 중복 입찰·컨소시엄

   • 동일 기업·동일 대표자(동일 법인) 간 중복 입찰은 금지됩니다. 컨소시엄 구성 시 각 구성원별 별도 조달 등록이 필요합니다.

10. 계약 해지 사유

    • 납품 지연(15일 초과), 규격 불일치, 품질 불량, 시험 성적서 위조 등 사유 발생 시 계약이 해지될 수 있으며, 이에 따른 손해배상 책임이 발생합니다.

※ 위 내용은 첨부 파일(‘물품명세서 및 사양서.xlsx’)의 주요 항목을 기반으로 추정한 요약이며, 실제 공고문의 세부 요건(예: 정확한 납품일, 가격 상한, 추가 인증 등)은 반드시 공고 원문을 확인 후 입찰 전략을 수립하시기 바랍니다.